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祝大同
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.05.020
本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展,包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻燃性能以在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用.
关键词: 覆铜板 , 含磷环氧树脂 , 阻燃 , 无卤化
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.04.008
介绍了散热基板的发展背景、市场特点,对发展前景进行了预测,并提出企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题.
关键词: 金属基覆铜板 , 印制电路板 , 散热基板 , LED , 市场 , 发展
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2001.01.008
本文对国外低介电常数印制电路板用热固性烯丙基化聚苯醚树脂的制备工艺与性能进行了探讨。
关键词: 印制电路板 , 覆铜箔层压板 , 聚苯醚 , 介电常数
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2002.04.008
论文对近年来日本在无卤化FR-4覆铜板开发思路及具体工艺路线作了深入的探讨.
关键词: 环氧树脂 , 阻燃剂 , 无卤化 , 覆铜板
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2000.01.012
本文阐述了我国近年来覆铜箔板业的发展、现状,并对新世纪中发展前景作一展望.
关键词: 覆铜箔板 , 发展 , 展望
