陈艳容
,
龙晋明
,
裴和中
,
洪建平
,
石小钊
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.07.001
研究了脉冲镀Ni-Co合金的工艺,讨论了脉冲电镀中占空比及频率对镀层内应力及钴含量的影响.实验结果表明:镀层内应力随占空比的增加而降低,随脉冲峰值电流密度增加而升高,随温度的升高而降低.镀层中Co的质量分数则随温度的升高而升高.
关键词:
脉冲电镀
,
Ni-Co合金
,
内应力
,
Co的质量分数
刘建华
,
陈步明
,
郭忠诚
,
石小钊
,
徐瑞东
材料保护
为了探讨铝基体电沉积β-PbO2复合层的合适工艺,采用正交试验对电沉积β-PbO2-WC-TiO2-CeO2-ZrO2-SnO2复合层的工艺条件进行了优选,以镀层的表面形貌指数、锌沉积阳极槽电压为指标,确定了其最佳参数:4g/LSnO2,0g/LCeO2,4g/LWC,2g/LZrO2,2g/L TiO2;沉积时间4h,温度50℃,pH值1.5,阳极电流密度3A/dm2。结果表明:以最佳工艺沉积的β-PbO2复合层作锌电积阳极,寿命比α-PbO2镀层的长。
关键词:
电沉积
,
β-PbO2复合镀层
,
正交试验
,
最佳工艺
,
铝基体
石小钊
,
郭忠诚
,
陈步明
,
谭宁
电镀与涂饰
在铝上电沉积制备了新型[β-PbO2-WC-ZrO2-SnO2-TiO2复合电极材料.通过正交试验,研究了固体微粒质量浓度及工艺条件对镀层的外观及其作为电积锌阳极使用时槽电压的影响,得到最佳工艺条件为:Pb(NO3)2 250 g/L,HNO3 10 g/L,NaF 1~2 g/L,SnO24g/L,WC4g/L,ZrO2 2g/L,TiO2 2g/L,温度50 ℃,pH 1.5,电流密度3A/dm2,时间4h.
关键词:
铝基
,
氧化铅
,
碳化钨
,
二氧化锆
,
二氧化锡
,
二氧化钛
,
电沉积
,
复合电极
陈艳容
,
龙晋明
,
石小钊
电镀与涂饰
综述了化学镀镍预处理的一般工艺,介绍了铜及铜合金,石墨及其粉末,塑料,陶瓷,玻璃,石英,PCB等基体材料化学镀镍前表面预处理工艺的研究现状,并展望了今后的发展方向.
关键词:
化学镀镍
,
基体
,
预处理