黄卫东
,
王旭洪
,
盛玫
,
徐立强
,
罗乐
,
冯涛
,
王曦
,
张富民
,
邹世昌
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2003.02.015
利用等离子体化学气相沉积( PECVD)技术 ,采用不同的沉积条件 (20～ 180℃的基板温度范 围和 10～ 30W的射频功率 )制备了氮化硅薄膜,研究了沉积条件对氮化硅薄膜性质和防水性能的 影响.实验发现随着基板温度的增加 ,氮化硅薄膜的密度、折射率和 Si/N比相应增加 ,而沉积速 率和 H含量相应减少 ;随着射频功率的增加 ,氮化硅薄膜的沉积速率、密度、折射率和 Si/N比相 应增加 ,而 H含量相应减少.水汽渗透实验发现即使基板温度降低为 50℃,所沉积的氮化硅薄膜 仍然具有良好的防水性能.实验结果表明低温氮化硅薄膜可以有效地应用于有机发光器件( OLED) 的封装.
关键词:
氮化硅薄膜
,
有机发光器件
,
封装
黄卫东
,
王旭洪
,
王莉
,
盛玫
,
徐立强
,
FrankStubhan
,
罗乐
腐蚀学报（英文）
测量了在FR4基板上用引线键合和顶充胶封装的湿度传感器在无防护、氮化硅薄膜防护、硅酮涂层防护、硅酮涂层加氮化硅薄膜防护四种情况下及在不同温湿度环境下的水汽扩散曲线。应用有限元分析和FICK扩散方程模拟了实验曲线，得到了水汽在各种防护条件下的扩散系数，进而计算出水汽扩散的激活能，定量比较了各种防护方法的效果。实验和模拟结果表明：硅酮加氮化硅薄膜的双层防护可以显著改善电子模块的防水性能。
关键词:
封装
,
null
,
null
,
null
黄卫东
,
王旭洪
,
王莉
,
盛玫
,
徐立强
,
Frank Stubhan
,
罗乐
腐蚀学报（英文）
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2004.05.007
测量了在FR4基板上用引线键合和顶充胶封装的湿度传感器在无防护、氮化硅薄膜防护、硅酮涂层防护、硅酮涂层加氮化硅薄膜防护四种情况下及在不同温湿度环境下的水汽扩散曲线.应用有限元分析和FICK扩散方程模拟了实验曲线,得到了水汽在各种防护条件下的扩散系数,进而计算出水汽扩散的激活能,定量比较了各种防护方法的效果.实验和模拟结果表明:硅酮加氮化硅薄膜的双层防护可以显著改善电子模块的防水性能.
关键词:
塑料封装
,
湿度传感器
,
水汽扩散
,
有限元分析
肖克来提
,
杜黎光
,
孙志国
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,而SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ni-P与Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后Ni-P与Cu分层脱开,SnAgCu/Ni-P焊点失去强度.
关键词:
SnAgCu钎料
,
null
,
null
肖克来提
,
杜黎光
,
盛玫
,
罗乐
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.02.007
研究了150℃等温时效对62Sn36Pb2Ag/Ni-P/Cu及共晶SnAg/Ni-P/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响.结果表明,在钎料与Ni-P间的界面存在Ni3Sn4金属间化合物层,其厚度随时效时间增加,Ni-P层的厚度减小;时效后,SnPbAg、SnAg焊点的剪切强度下降.对于SnAg焊点,时效250h后其剪切强度剧烈下降,断裂发生在Ni-P/Cu界面上,在长时间时效后焊点一侧的Ni-P层中P的含量较高可能是Ni-P/Cu结合强度变差的主要原因.SnPbAg焊点保持着较高的剪切强度.
关键词:
SnPbAg
,
SnAg焊点
,
时效
,
微结构
,
剪切强度
杜黎光
,
肖克来提
,
朱奇农
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.12.010
采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Au/Ti,Pd/Ti在300℃不同气氛下电阻随退火时间的变化.结果表明,300℃退火时Au膜中存在Ti的扩散导致电阻显著增加,但电阻随时间变化与气氛的关系不大.电阻变化的规律基本符合一维有限厚无限大平面体扩散模型.空气中退火时电阻增加小于Ar气氛下退火电阻增加,可用Au膜中Ti扩散速率的差异来解释.Pd/Ti膜在Ar气氛下退火时电阻基本无变化,但空气中退火时因Ti层部分氧化而导致膜的电阻少量增加(约3%).
关键词:
Au/Ti
,
Pd/Ti
,
多层金属膜
,
原位电阻法
,
扩散
肖克来提
,
杜黎光
,
孙志国
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.04.022
研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,而SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ni-P与Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后Ni-P与Cu分层脱开,SnAgCu/Ni-P焊点失去强度.
关键词:
SnAgCu钎料
,
金属间化合物
,
表面贴装
,
时效
,
热循环
肖克来提
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
研究了器件端头两种不同的金属化层(Ag-Pd和Ni/Ag-Pd)对Sn-Sb钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响,并与常用的Sn-Pb-Ag钎料焊点进行了比较结果表明:Sn-Sb/Ag-Pd焊点由于Sn-Sb钎料与Ag-Pd层在回流焊接过程中的剧烈反应导致钎料在器件端头区域集中而不在Cu焊盘上充分铺展,焊点强度低,断裂发生在原Ag-Pd/陶瓷界面;Sn-Sb/Ni/Ag-Pd焊点中Ni有效地阻止了Ag-Pd在钎料中的溶解,焊点形状理想,强度很高;而对于Sn-Pb Ag钎料,器件金属化层对焊点形状和强度影响不大,剪切测试后,断裂发生在钎料内部.
关键词:
Sn-Sb钎料
,
null
,
null
杜黎光
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
用四引线原位电阻法研究了Pd线(直径25 μm)在300℃左右流动N2气氛中退火时N2在Pd丝中的扩散,扩散过程符合一维无限长圆柱的体扩散模型,结果不同于传统认为的Pd在1400℃以下不吸N2的结论.拉伸实验证明,N2的渗入改善了Pd丝的力学性能.
关键词:
硅铁
,
null
,
null
,
null
