唐娇
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盛国军
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李德良
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刘慎
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罗洁
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杨焰
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李乐
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张云亮
表面技术
以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用“选择性还原-络合”的方法首次合成了“金-硫氰酸根”配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2].按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为:pH值2～5,金质量浓度1～3 g/L,温度40～60℃,施镀时间9～ 12min.在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12 μm,满足相关行业的品质要求.
关键词:
金配合物
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硫氰酸根
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合成
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化学沉金
刘慧敏
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盛国军
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李德良
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黄世玉
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刘慎
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杨焰
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.07.002
目的：合成一种新型水溶性亚金配合物,并分析其应用于无氰镀金的可行性。方法以氯金酸为金液、半胱氨酸为配体,在弱碱性条件下合成半胱氨酸亚金钠,通过元素分析仪、红外光谱仪、紫外可见光谱仪、热重分析仪、电导率仪研究其理化性质。以温度、pH值和金质量浓度为变量,通过单因素试验分析它们对镀金的影响,通过正交试验获得适宜的镀金工艺条件。结果该产物的分子式为NaAu(Cys)2。该配合物的结构中,半胱氨酸里巯基和亚金进行配位并形成了很强的配位键,该配合物的特征吸收波长范围在205~210 nm。差热曲线和电导率值测定结果显示,该配合物在170℃以前的热稳定性较好,是典型的离子化合物。最佳的镀金工艺参数为：pH=2,金质量浓度2 g/L,温度45℃。在该条件下,镀层的结合力好,镀速可控,镀金效果良好。结论合成了新型水溶性亚金配合物,其理化性质稳定,有望用于无氰镀金工业领域。
关键词:
亚金配合物
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半胱氨酸
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合成
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理化性质
,
化镍金
冯能清
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李德良
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刘玺
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盛国军
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张闯
材料保护
为了减少和避免镀金过程中剧毒物质氰、腈的使用,以巯基乙酸为配体合成了一种新型亚金配合物巯基乙酸亚金铵;采用试金法和元素分析仪分析了其成分,用红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等研究了其基本理化性质,并将其用于电镀金.结果表明:合成产物的分子式为NH4[Au(MA)2]·H2O,以巯基乙酸的巯基和金配位为成键特征,在200℃之前热稳定性较好;以NH4[Au(MA)2]·H2O为金源,通过四因素三水平的正交试验获得了最佳镀金参数:电流密度200～ 300 A/m2,光亮剂十二烷基磺酸钠浓度5 ～8 mL/L,温度35 ～ 50℃,金浓度15～25 g/L;所得电镀金层表面光滑,颗粒尺寸在0.5 ～1.0μm内为单质金,均匀性好,镀层色泽、结合力优良.
关键词:
巯基乙酸亚金铵
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合成
,
结构
,
理化性质
,
电镀金
,
应用
