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亚硫酸钾配位剂及工艺参数对电镀金层热反射率及其他性能的影响

亢若谷 , 畅玢 , 曹梅 , 龙晋明 , 朱晓云

材料保护

多晶硅生产的还原炉壁体热反射率的高低对电能消耗有很大的影响,过去,少有相关的研究报道.使用亚硫酸盐体系对还原炉内壁电镀金,研究了镀金电流密度、镀覆时间等对镀金层光亮度、热反射率的影响;探讨了镀液中配位剂亚硫酸钾浓度对镀层显微硬度、沉积速率及阴极电流效率的影响.结果表明:电流密度为0.4A/dm2,镀覆时间为10 min时镀金层外观质量最好,亚硫酸钾浓度为100g/L时镀金层的显微硬度、阴极电流效率和沉积速率达到最大值;镀金层的光亮度与电流密度和镀覆时间有很大关系;镀金层的热反射率比不锈钢基体的高,光亮镀层的热反射率比半光亮镀层的高;镀液中亚硫酸钾含量的变化使得镀金层的显微硬度和沉积速率发生了改变.

关键词: 亚硫酸盐镀金 , 亚硫酸钾配位剂 , 镀层光亮度 , 热反射率 , 显微硬度 , 电流效率 , 沉积速率

高择优取向烟酸体系镀层制备工艺及其对沉积速率和电流效率的影响

畅玢 , 曹梅 , 龙晋明 , 朱晓云 , 亢若谷 , 杨杰伟

腐蚀学报(英文) doi:10.11903/1002.6495.2013.380

研究了烟酸体系镀银高择优取向镀层制备工艺条件与沉积速率和电流效率的关系.通过XRD测试镀层结晶的择优取向、结晶度、晶粒尺寸,称量法测试电流效率和沉积速率,随着AgNO3浓度的提高晶粒尺寸不断增大,在(111)晶面择优取向先减小后增大,电流效率和沉积速率不断增大.随着导电盐K2CO3浓度的提高,晶粒尺寸不断增大,但是当K2CO3浓度达到95 g/L时,晶粒尺寸增大趋势减小,在(111)晶面的择优取向先减小后增大;电流效率和沉积速率先增大,在K2CO3浓度达到95g/L时开始减小.

关键词: 高择优取向 , 结晶度 , 晶粒尺寸 , 电流效率 , 沉积速率

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