王川
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熊庆丰
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黄富春
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吕刚
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刘继松
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李文琳
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田相亮
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李世鸿
贵金属
通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料，对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉，研究硝酸银溶液浓度、pH 值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响，采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析，选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明，均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。
关键词:
低温共烧陶瓷
,
通孔柱银浆
,
超细银粉
,
鹤学还原法
樊明娜
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田相亮
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熊智
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张杨
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幸七四
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李俊鹏
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赵玲
贵金属
研究了溶剂种类对银浆挥发性能和流变特性的影响。通过模拟银浆烘干曲线进行对比实验测试，比较了单一溶剂和混合溶剂体系的挥发特性，得到了具有层次挥发性的有机载体；用层次挥发性优良的有机载体制备银浆，用流变仪对其流变性能进行检测，得到适合丝网印刷、满足生产需求的银浆。
关键词:
复合材料
,
溶剂
,
挥发性
,
流变性
赵玲
,
田相亮
,
熊庆丰
,
黄富春
,
樊明娜
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.001
研究了以B2O3、SiO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3为基础成分,以BaO、MgO、Na2O等多种氧化物为辅助成分替代银电子浆料粘结相中的PbO.根据银电子浆料的不同用途,研究分析了BaO、MgO、Na2O等助熔剂对玻璃体系软化温度(Tg)和热膨胀系数(α)的影响.研制出了中、低温银浆用的Tg为420℃、α为11.8×10 -6℃和高温银浆用的Tg为700℃、α为1.9×10-6℃的2种无铅玻璃.用该玻璃制备出的银电子浆料电性能优良,能满足特定电极的应用要求.
关键词:
无铅玻璃
,
电子浆料
,
软化温度
,
电性能
