田永常
,
方小红
,
潘秉锁
,
杨凯华
表面技术
目的:研究稳定剂NH4 HF2对铁电结晶过程的影响。方法采用线性电位扫描伏安法、单电位阶跃计时电流法、电化学交流阻抗谱等技术,研究含不同浓度NH4 HF2的镀铁溶液中,铁在玻碳电极上的电沉积行为。结果随着NH4 HF2浓度的增加,铁沉积的阴极极化变小。在-1.225~-1.300 V阶跃电位范围内,铁在玻碳电极上的电结晶都遵循三维瞬时成核理论,稳定剂浓度的变化不会改变其成核机理。随着NH4 HF2浓度的增加,晶核垂直生长速率和双电层电容明显增大,溶液/电极界面电荷传递电阻显著降低,而溶液电阻呈小幅度降低。结论稳定剂NH4 HF2的加入可促进Fe2+的电沉积,并提高晶核的垂直生长速率。
关键词:
铁电沉积
,
稳定剂
,
成核机理
,
交流阻抗
田永常
,
方小红
,
潘秉锁
,
杨凯华
材料保护
过去,鲜见氯化锰对铁电沉积阴极过程影响的报道,对铁沉积机理研究相对较少.采用线性扫描伏安法、单电位阶跃计时电流法、交流阻抗谱等技术对基础镀铁液和加入氯化锰后的镀铁液中铁在玻碳电极上的电沉积进行了对比性研究.结果表明:加入氯化锰增大了阴极电化学极化,并有效降低了浓差极化,氯化锰含量超过34g/L后提高含量对阴极极化影响不明显;在-1.225 ~-1.300 V阶跃电位内,不管镀液中是否含有氯化锰,铁在玻碳电极上的电结晶都遵循三维瞬时成核理论,添加氯化锰后扩散系数D显著升高,添加50 g/L MnCl2镀液中的扩散系数相对于基础镀液涨幅达74%;氯化锰使溶液/电极界面电荷传递电阻Rct显著提高、溶液电阻Rsol呈小幅度降低,双电层电容Cdl显著增大,与阴极极化结果相吻合.
关键词:
铁电沉积
,
氯化锰
,
成核机理
,
交流阻抗
范冠博
,
潘秉锁
,
田永常
,
方小红
电镀与涂饰
为了解铁的电结晶机理及润湿剂十二烷基硫酸钠(SDS)对铁电沉积阴极过程的影响,采用线性扫描伏安法、单电位阶跃计时电流法、交流阻抗谱等手段对由200 g/L FeSO4·7H2O、20 g/L H3BO3、50 g/L MnCl2和30 g/L配位剂组成的基础镀液和含0.2 g/L SDS的镀铁溶液中铁在玻碳电极上的电沉积行为进行了对比研究。结果表明,润湿剂的加入使铁电沉积的阴极极化增强。不管镀液中是否含有润湿剂,铁在玻碳电极上的电结晶都遵循三维瞬时成核理论,且在含有润湿剂的镀液中的结晶过程与理论模型有着更好的吻合程度。润湿剂的加入使反应物离子的扩散受阻,电荷传递电阻增大。这些变化可能与SDS在镀层表面的吸附和对表面张力的影响有关。
关键词:
电镀铁
,
十二烷基硫酸钠
,
润湿剂
,
电结晶
,
成核机理
,
电化学
伍涛
,
潘秉锁
,
田永常
材料保护
为了适应金刚石工具的电镀铁,采用低温低电流密度直流电镀铁层。用扫描电子显微镜、显微硬度计、金相显微镜研究了镀铁层的形貌、显微硬度、金相组织和组成。结果表明:镀铁层的组织为金属镀层和黑色网状条纹;网状条纹处硬度较低,而金属镀层的硬度较高;且随着电流密度的增大,金属镀层的显微硬度升高,网状条纹硬度变化较小,但网状条纹逐渐变得粗大,数量增多;低电流密度下获得的金属镀层为单相纯铁镀层,黑色网状条纹并非共沉积组织,而是经氧化的微裂纹。
关键词:
低温镀铁
,
电流密度
,
镀铁层
,
形貌
,
金相组织
,
显微硬度
,
组成