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两种拓展达西模型对金属泡沫填充管中流动与传热的影响

田原 , 赵长颖 , 李增耀 , 屈治国

工程热物理学报

本文就恒热流条件下金属泡沫填充管中的流动与传热进行了数值模拟,其中采用局部非热平衡的两方程模型作为能量方程,分别采用Brinkman拓展达西模型和Brinkman-Forchlheimer拓展达两模型作为动量方程,并把两者进行比较和分析.数值模拟结果表明:在两种拓展达西模型下解得的速度场不同,但是解得的温度场差异不大,因而其Nu数差异也很小.金属泡沫填充管的Nu数高达数百甚至数千,表明其换热性能很强,但同时却有着较高的压降.

关键词: 多孔金属泡沫 , 拓展达西模型 , 局部非热平衡两方程模型 , 数值模拟

含Hf涡轮叶片服役过程中的组织演化研究

田原 , 董键 , 王小蒙 , 赵子华 , 张峥

稀有金属 doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.03.003

采用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)对不同服役时间下的含Hf涡轮叶片典型部位的组织进行了观察与定量表征,采用能谱分析仪(EDS)对服役过程中的碳化物的成分变化进行了分析,并对不同服役时间叶片进行显微硬度测试,研究了含Hf涡轮叶片在服役过程中组织及性能的演化规律,并根据LSW理论对不同部位的服役温度进行了定量反推.结果表明:在高温高应力下,服役400,650 h的叶片均发生了明显的组织退化,作为主要强化相的γ'粒子由规则立方体形貌逐渐粗化长大为L,H型等较为复杂的粒子形态,其等效直径由0.53μm增大至0.64μm,粗化过程由Ostwald熟化机制与粒子聚集机制的共同控制;其中,叶身中部粗化现象最为严重,经反推,其服役温度可达1180K;碳化物由富Ti-Ta的MC(1)型转变为富Hf的MC(2)型,并析出少量M23C6型碳化物,Hf元素在一定程度上抑制了M6C及TCP相的析出;在晶内第二相与γ基体界面及筏排处出现少量蠕变空洞,即蠕变空洞在位错堆积前沿萌生;随着服役时间的延长,合金的显微硬度逐渐降低,发生明显软化.

关键词: 服役损伤 , γ'粗化 , 碳化物退化 , 蠕变空洞

一种双吡啶双酰胺配体修饰的Keggin型硅钼酸盐基配合物的合成、结构与催化性能

林宏艳 , 曾凌 , 王青林 , 刘国成 , 田原

应用化学 doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2016.01.150199

水热反应条件下制备了一个基于半刚性双吡啶双酰胺配体3-bpcd(Ⅳ,Ⅳ'-双(3-吡啶)环己烷-1,4-双甲酰胺)和Keggin型多金属氧酸盐的银配合物{[Ag2(3-bpcd)3][Ag(3-bpcd)(SiMo12O40)]2(3-H2 bpcd)2}·7H2O,并通过红外光谱、元素分析和X射线单晶衍射等技术手段确定了其晶体结构.结构分析表明该配合物属于三斜晶系,P-1空间群,晶胞参数a=1.3597(5) nm,b=1.4949 (5) nm,c =2.5249(10) nm,α=88.998(6)°,β=88.856(7)°,γ =67.458(6)°,V=4.739(3) nm3,Mr=6471.02,Dc =2.261 g/cm3,Z=1,S =0.955,F(000) =3124,R1=0.0768,wR2=0.1936.配合物是由一维[Ag(3-bped)(SiMo12 O40)]62-链、双金属[Ag2(3-bpcd)3]2+结构单元、2个未配位的质子化有机配体3-H2bpcd和7个结晶水共同组成的复杂结构,多种结构单元间通过氢键作用形成三维超分子网络结构.标题配合物修饰的碳糊电极对NO2-有好的电催化还原活性,此配合物作为催化剂对罗丹明B的降解有显著的催化效果.

关键词: 多金属氧酸盐 , 配合物 , 晶体结构 , 电催化性质 , 光催化活性

硫化铜与铵盐焙烧反应行为

于云鹤 , 田原 , 朱成席 , 孙晨藤 , 许茜

中国有色金属学报

通过热分析、X射线衍射分析和红外光谱分析等手段对CuS与NH4Cl或(NH4)2SO4的焙烧过程进行研究,并对焙烧产物中铜元素的水浸出率进行测定。结果表明:CuS 与 NH4Cl 焙烧过程中,在 NH4Cl 分解之前,CuS会与NH4Cl反应生成铜铵化合物;在空气中焙烧CuS+NH4Cl,CuS会分解成Cu2S;焙烧最终产物为微溶于水的CuCl,使焙烧产物铜水浸率较低。CuS+(NH4)2SO4在空气气氛下焙烧,在焙烧温度不低于300℃焙烧1 h以上时,产物主要是铜的硫酸盐,其中铜元素可以完全浸出;空气中的氧参与焙烧反应,促进(NH4)2SO4的分解和CuS的转化;焙烧过程中出现亚硫酸铜铵和硫酸铜铵的中间产物。同时,还对比分别用NH4Cl和(NH4)2SO4焙烧CuS的差异。

关键词: 硫化铜 , 氯化铵 , 硫酸铵 , 反应机理 , 焙烧反应 , 水浸出

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