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PI/AIN纳米复合薄膜结构与介电性能研究

李广 , 殷景华 , 刘晓旭 , 冯宇 , 田付强 , 雷清泉

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.06.006

采用原位聚合法制备了聚酰亚胺/氮化铝(PI/AlN)纳米复合薄膜,用小角散射(SAXS)、扫描电镜(SEM)对薄膜进行表征,研究了不同纳米掺杂量对材料电阻率、介电常数(ε)和介质损耗因数(tanδ)的影响.结果表明,随着纳米AlN含量的增加,分形结构由质量分形转变为表面分形,当AlN含量为1％时,复合薄膜的介电常数达到最低值,电阻率提高了一个数量级；介质损耗在低频范围内明显增加；AlN的掺杂提高了纳米复合薄膜的绝缘性能.

关键词: 聚酰亚胺 , 氮化铝 , 小角散射 , 介电常数 , 体积电阻率

纳米聚酰亚胺复合材料的热刺激电流研究

任辉 , 杨春 , 田付强 , 孙志 , 王暄 , 雷清泉

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.02.018

采用改进的热激电流设备得到不同实验条件下(不同极化场强、极化温度、极化时间)的TSC曲线,研究不同测试条件对测量结果的影响.结果表明:选择适当的测试条件对测量的精确度有重要的意义;纳米粒子的存在有助于抑制聚合物分子链的运动和空间电荷效应.

关键词: 热刺激电流 , 陷阱 , 空间电荷 , 聚酰亚胺

聚酰亚胺基BN微纳米复合材料的电气绝缘性能研究

刘松 , 田付强 , 王毅 , 李鹏

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.02.005

通过原位聚合法制备了不同BN掺杂含量的聚酰亚胺基微纳米复合材料,使用扫描电镜、偏光显微镜、电气强度测试仪、介损及介电常数测量系统、皮安表和耐电晕老化实验装置对不同掺杂含量的微纳米复合PI薄膜的结构和电性能及耐电晕老化性能进行了研究.结果表明:随着BN微纳米颗粒掺杂量的增加,复合PI薄膜的电气强度先增大后减小,当掺杂含量为1％时,交流电气强度达到最大值219.6 kV/mm.掺杂BN后,复合PI薄膜的介电常数和介质损耗都有所增加,在高温下的电导电流小于纯PI薄膜.随着BN掺杂量的增加,复合PI薄膜的耐电晕老化性能逐步提升,在掺杂含量为20％时,复合PI薄膜的耐电晕老化时间是纯PI薄膜的116.7倍.

关键词: 聚酰亚胺 , 微纳米BN , 电性能 , 耐电晕

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