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Ti-55钛合金超塑性板材的显微组织与力学性能

王娟华 , 王红武 , 陈志勇 , 陈永辉 , 王新 , 张磊 , 贺军 , 田丽

中国有色金属学报

将二次真空自耗熔炼的Ti-55钛合金铸锭轧制成1.2 mm厚的薄板,研究Ti-55钛合金超塑性板材的显微组织与力学性能.结果表明,显微组织均匀,晶粒极细的Ti-55钛合金超塑性板材,具有良好的室温拉伸性能和超塑性能.超塑性拉伸试验表明,在一定的变形温度范围(880~920 ℃)与变形速率(1.4×10-3 s-1)下,Ti-55钛合金板材超塑性伸长率可达到700%以上.

关键词: Ti-55钛合金 , 超塑性 , 显微组织 , 力学性能

CVD技术在制备含硅化合物膜层中的应用

刘立 , 沈复初 , 袁骏 , 叶必光 , 田丽 , 郦剑

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2001.02.032

本文综述了近十几年来CVD技术在不同基底材料上制取含硅化合物膜层的研究应用,并提出了目前存在的问题.

关键词: CVD , 含硅化合物膜

基于低雷诺数理论的电泳芯片微管道电渗流仿真

田丽 , 周贤中 , 刘晓为 , 王蔚

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.027

电泳芯片作为典型的低雷诺数、低体积流速的微流体器件,电渗流作为非常重要的物理现象,其大小直接影响分离情况和分析结果的精密度和准确度.基于低雷诺数理论建立电泳芯片微管道内电渗流的数学模型,利用有限差分法进行求解.当德拜长度为5nm时,不同Zeta电势下下,微管道内电渗流的流动情况为塞状流,电渗流的最大速度随着Zeta电势的增加而线性增加;当Zeta电势为-100mV,不同德拜长度下,电渗势沿壁面的法线方向呈指数级衰减.在不同的德拜长度下,电渗流的速度分布几乎一样,且当德拜长度改变时,电渗流的最大速度不变.

关键词: 低雷诺数 , 电泳芯片 , 电渗流 , 仿真

铝锂合金中铈与杂质含量对延伸率及再结晶的作用

孟亮 , 郑修麟 , 田丽

中国稀土学报

研究了铈及有害杂质含量对2090及8090铝锂合金薄板延伸率和再结晶状态的影响, 得出了再结晶组织参数与板材横向延伸率之间的关系. Ce的微合金化作用在含一定量Fe、 Si杂质的2090合金和含一定量Na、 K杂质的8090合金中表现得比较明显, 当各种杂质共存且含量较高时, Ce对8090合金的延伸率仍有一定的有利作用. 随Ce及杂质含量变化, 若两类合金的再结晶体积、粗晶体积及晶粒平均宽度增加, 则其延伸率下降, 随晶粒长宽比增加, 2090合金的延伸率增加而8090合金的延伸率下降.

关键词: 稀土 , 铝锂合金 , , 延伸率 , 再结晶

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