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电子微连接高温无铅钎料的研究进展

甘贵生 , 杜长华 , 甘树德

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.增刊(Ⅰ).006

基于环保的压力和人类健康的需求,电子产品微连接材料采用无铅钎料代替传统含铅钎料已是必然趋势.总结了新型无铅高温钎料的基本要求,重点评述了Bi基合金、Au基合金、Zn基合金和Sn-Sb基合金等几类钎料国内外研究现状,指出通过多元合金相图计算、合金化、材料复合化的方式开发成本、工艺性能均能与含铅钎料相媲美的无铅高温钎料.

关键词: 高温钎料 , 评述 , 电子微连接 , 合金化