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基于正交试验分析的阳极键合强度研究

陈明祥 , 易新建 , 甘志银 , 刘胜

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.03.026

采用抗拉强度作为键合质量评价的指标,对硅-玻璃阳极键合的键合温度、冷却速度、退火温度和时间等四个参数的三个位级下的键合效果进行了分析.通过采用正交试验分析法,将81组试验减少为9组并进行了试验.采用自制的抗拉强度测试机对强度进行了测试,结果发现,阳极键合后的冷却速度对强度的影响最为显著,冷却速度越低,强度越高.最后对断裂面进行了SEM分析并对试验结果进行了讨论.

关键词: 阳极键合 , 圆片键合 , 微机电系统(MEMS) , 强度 , 正交试验法

高功率LED用微喷冷却系统的分析和优化

罗小兵 , 杨江辉 , 甘志银 , 刘胜

工程热物理学报

对一种高功率LED散热用封闭微喷射流系统开展了初步的实验测试,测试结果和简单的数学分析表明实验用微喷系统有较大的改进空间.为了改进该系统,利用数值模拟开展微喷结构优化.首先将模拟结果与实验结果进行比较,证明了该模拟模型的可行性.然后通过该数值模型对包括实验用微喷结构在内的二种结构形式的微喷系统开展了模拟分析,寻找到一种较为合理的散热系统结构形式.结果表明:采用流体单进双出的结构形式可使得射流更均匀,与现有方式相比,该冷却系统作用下的芯片最高温度可降低23 K之多.

关键词: 高功率LED , 微喷射流 , 热分析 , 结构优化

领结型和椭圆型保偏光纤的应力和模式分析

关荣锋 , 李占涛 , 甘志银 , 黄德修 , 刘胜

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2005.02.029

应用有限元方法对领结型和椭圆型保偏光纤的热应力双折射特性和模式双折射进行了分析,给出了这两种保偏光纤的应力和双折射分布规律.对领结型保偏光纤,研究了纤芯的双折射和模式双折射随着应力区离纤芯距离的变化规律;对椭圆型保偏光纤,研究了纤芯的应力双折射和模式双折射随包层椭圆度的变化规律;分析了光纤应力区结构对纤芯双折射大小和均匀性的影响,并将应力诱导双折射与模式理论计算结果进行了比较.

关键词: 光纤光学 , 保偏光纤 , 有限元方法 , 应力诱导双折射 , 模式分析

感应加热硅衬底上的金膜用于圆片键合

陈明祥 , 甘志银 , 刘胜

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.06.003

选用垂直于其表面的射频磁场对镀金膜的硅片进行了感应加热,由于磁场对材料加热具有选择性,感应热量首先作用于硅片上的金膜内,硅片先被传导加热到一定温度,然后被感应加热.理论上分析了该方法的可行性,初步试验结果表明,虽然金膜厚度低于感应趋肤深度,但在没有应用感应加热基座的情况下,几秒钟内就形成了金硅共晶相.另外,升温速度快,有效减少了加热过程中金对硅的扩散影响,该方法可广泛用于微系统封装中的圆片键合.

关键词: 圆片键合 , 感应加热 , 金-硅共晶 , 微机电系统(MEMS)封装

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