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电子束曝光制备YBa2Cu3O7-δ纳米级桥宽双晶结

花涛 , 许伟伟 , 熊焰明 , 王青云 , 余辉龙 , 梁瑞宇 , 沈卫康

低温物理学报

传统的紫外线曝光难以制备微桥宽度不超过1微米的双晶约瑟夫森结.我们利用电子束曝光技术制备了纳米级别(几百纳米)桥宽YBa2Cu3O7-a双晶结,具有优良的电流-电压特性和微波响应特性.并分析60 K温度下100纳米膜厚的双晶结微桥宽度的变化对结正常态电阻RN、超导临界电流Ic、特征电压IcRN的影响规律.通过考虑结与外部微波电路的阻抗匹配、结检测太赫兹波灵敏度、超导电流大小对高次微波响应台阶影响以及结的特征电压四个因素,得到最佳的太赫兹波检测器中双晶结的微桥宽度为1微米左右.

关键词: 纳米级桥宽约瑟夫森双晶结 , 电子束曝光 , 太赫兹 , 晶界微桥宽度

金红石对1Cr-0.5Mo合金系焊条工艺性能和熔敷金属力学性能的影响

亢天佑 , 王青云 , 聂建航 , 张文军

材料开发与应用

研究了金红石对1Cr-0.5Mo合金系焊条工艺性能和熔敷金属力学性能的影响.结果表明,金红石对该合金系焊条的工艺性能和熔敷金属力学性能均有较大的影响.随着药皮中金红石加入量的增加,焊条工艺性能得到改善,熔敷金属的强度增加,-20℃夏比冲击功降低.

关键词: 金红石 , 1Cr-0.5Mo , 力学性能 , 工艺性能

TlBaCaCuO双晶结太赫兹混频检测器特性研究

花涛 , 许伟伟 , 王青云 , 余辉龙 , 梁瑞宇 , 沈卫康

低温物理学报

铊钡钙铜氧(TlBaCaCuO)材料相比钇钡铜氧(YBaCuO)来讲,具有基本不与水气发生反应,稳定性高的优点.我们制备了TlBaCaCuO双晶结,用其代替YBaCuO双晶结进行了太赫兹信号的混频检测.对TlBaCaCuO与YBaCuO双晶结的R~T特性、超导临界电流、正常态电阻、特征电压等参数进行了比较,给出了两种双晶结在空气中的退化程度随时间的关系.TlBaCaCuO双晶结显著提高了高温超导太赫兹检测器的稳定性和使用寿命.

关键词: 铊钡钙铜氧约瑟夫森双晶结 , 混频检测 , 太赫兹 , 稳定性

液相先躯体添加纳米活性炭制备纳米TaC粉末

马明亮 , 沈卫平 , 王青云 , 葛昌纯

稀有金属材料与工程

报道了一种向液相先躯体添加纳米活性炭来制备纳米TaC粉末的新方法.使用XRD和场发射扫描电镜来分析试样经不同温度和保温时间处理后的产物物相、结晶状态、微观形貌.结果表明,在温度1000 ℃,保温时间4 h时就有少量TaC生成;而在温度1300 ℃,保温时间0.5 h时可以生成不含Ta2O5的纳米TaC粉末,TaC为面心立方相.纳米活性炭在用液相先驱体制备纳米TaC粉末的过程中,可以降低反应温度,促进反应进行,并可使产物TaC形成纳米颗粒.

关键词: 纳米TaC粉末 , 液相先躯体 , 纳米活性炭的作用

纳米碳化钽对SPS烧结钨显微结构的影响

张苹苹 , 沈卫平 , 周亚南 , 马明亮 , 张庆玲 , 王青云

稀有金属材料与工程

通过放电等离子体烧结(SPS)方法在1700℃下制备纳米碳化钽(TaC)弥散强化钨块,研究钨粉原始粉末粒度大小和添加碳化钽的量对烧结钨块微观组织的影响.结果表明:不同粒度钨粉(30 nm、200 nm和3μm)制备的钨块,烧结后的粒径随原始粉末粒度的增大而增大,3 μm钨粉烧结后的晶粒平均直径为22.19μm;同一种粒度钨粉(如200 nm)中分别添加质量分数为0%,1%,2%和4%的碳化钽,烧结后钨晶粒的平均直径随碳化钽添加量的增加而减小,加入量为4%时晶粒平均直径为5.91 μm.通过SEM分析可以看出,碳化钽在烧结钨中是以球形状态存在的.从断口可以看出,纯钨烧结体为穿晶断裂,加入碳化钽的钨烧结体为晶间断裂.

关键词: 碳化钽 , , SPS , 显微结构

冷轧SIMA法制备镁合金半固态坯料的组织与性能

张世超 , 郑小平 , 陈连生 , 张其鹏 , 王青云 , 王瑞清

材料热处理学报

利用冷轧与半固态热处理工艺(冷轧SIMA法)制备了AZ91D镁合金半固态坯料,研究了不同冷轧压下量对半固态坯料显微组织与压缩性能的影响,并探讨了固相颗粒的球化机制与半固态坯料的成形机制.结果表明:随着冷轧压下量的增加,固相颗粒的平均尺寸逐渐的减小、球形率逐渐地增大,液相率逐渐地增大,而半固态坯料的压缩性能呈先升后降的趋势;当冷轧压下量低于8.72%时,对半固态坯料显微组织的影响较为敏感.半固态加热时,固相颗粒的原子尺度界面由光滑小晶面转变为粗糙非小晶面,宏观表现为多边形转变为球形;且随着冷轧压下量的增大,该球形化过程的转变速度显著提高.

关键词: AZ91D镁合金 , 半固态加工 , SIMA法 , 组织形态 , 压缩性能

不锈钢埋弧焊烧结焊剂研制

王效莲 , 马明亮 , 王青云

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2012.01.005

研制了一种不锈钢埋弧焊烧结焊剂,采用CaF2-Al2O3-CaSiO3焊剂渣系,碱度BⅡw为1.7-2.3.研发焊剂与H00Cr21Ni10焊丝匹配,焊接工艺性能良好,施焊过程电弧稳定,脱渣性能良好,焊缝成形美观.研发焊剂冶金性能良好,焊缝合金元素烧损少,杂质元素渗入少,具有良好的力学性能和耐晶间腐蚀性能.

关键词: 不锈钢 , 埋弧焊 , 烧结焊剂

E5015(J507)焊条药皮中大理石的颗粒度对其熔敷金属化学成分及力学性能的影响

薛旭斌 , 王青云 , 范会卿

材料开发与应用

选取大理石作为研究对象,对大理石粉料进行了筛分并进行了焊条制备和测试.研究了药皮原料中大理石的颗粒度对E5015焊条熔敷金属化学成分及力学性能的影响.试验结果表明:随着大理石颗粒度的减小(由40-60目减小至100目以下),E5015焊条的熔敷金属化学成分Si、Mn含量逐渐下降,其熔敷金属屈服及抗拉强度逐渐降低而冲击功则逐渐升高.

关键词: 焊条 , 大理石 , 颗粒度 , 力学性能

镀钛金刚石/铜复合材料的热导率

王青云 , 沈卫平 , 马明亮

复合材料学报

采用粉末冶金法在高温热压炉中制备金刚石/铜复合材料,研究了钛镀层、烧结温度、金刚石颗粒体积分数对金刚石/铜复合材料热导率的影响。结果表明:钛镀层能改善金刚石/铜复合材料的界面浸润性,降低孔隙率,提高热导率。烧结温度低于980℃时,烧结驱动力不足,致使金刚石/铜复合材料的致密度下降,热导率降低;烧结温度高于980℃时,由于铜和金刚石的热膨胀性能相差较大,冷却过程中铜和金刚石颗粒容易在界面处分离,致使金刚石/铜复合材料的致密性和热导率降低。随着高热导金刚石颗粒体积分数的增加,铜不能充分填充金刚石颗粒之间的孔隙,降低了金刚石/铜复合材料的致密度,致使热导率先增加后降低。

关键词: 金刚石/铜复合材料 , 热导率 , 界面 , 钛镀层

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