杨利
,
张国艳
,
周毅
,
廖怀林
,
黄如
,
张兴
,
王阳元
稀有金属材料与工程
采用电化学腐蚀的方法成功地制备了厚膜p型宏孔多孔硅.氢氟酸和二甲基甲酰胺按体积比1:4组成电化学腐蚀的溶液.通过在不同条件下制备的多组样品,得出了多孔硅生长速度与电流密度以及腐蚀厚度与腐蚀时间的函数关系.通过ESEM对所制样品进行了表面和截面形貌分析,得出30 mA/cm2～50 mA/cm2的阳极电流密度是制备高质量厚膜p型宏孔多孔硅的最佳条件.
关键词:
二甲基甲酰胺
,
多孔硅
,
电化学腐蚀
,
阳极电流密度
杨利
,
周毅
,
张国艳
,
廖怀林
,
黄如
,
张兴
,
王阳元
稀有金属材料与工程
介绍了一种用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术.ASITIC模拟证明厚膜多孔硅衬底能够显著提高射频集成电感的性能.采用背向生长技术成功地制备出了厚膜多孔硅包括穿透整个硅片的多孔硅,并证实了该技术作为后处理工艺应用于CMOS技术的可行性.ESEM对所制样品的表面和截面形貌进行了分析.通过多组实验,得出了多孔硅生长速度与腐蚀电流密度的准线性关系.
关键词:
多孔硅
,
射频集成电感
,
电化学腐蚀
,
后处理工艺
邓冬梅
,
吴春瑜
,
王金延
,
文正
,
郝一龙
,
王阳元
稀有金属材料与工程
通过对室温下的本征氮化镓材料进行不同波长(360nm～377nm)的光照,分析了本征氮化镓中的持续光电导及其复合机制.实验的结果证明了两种持续光电导的特性:一种是快速的复合,而且分析表明关灯后这种复合机制导致的持续光电流下降幅度随着波长的增加而增加;另一种是速度较慢的复合,它的电流衰减幅度几乎不受波长的影响.基于这些现象,提出了一个可能的物理模型,认为第一种机制是由于导带电子被电子陷阱俘获而引起的,第二种是由于导带电子与空穴陷阱俘获的空穴之间的复合而造成的.
关键词:
空穴陷阱
,
电子陷阱
,
光电导
,
复合
邓冬梅
,
吴春瑜
,
王金延
,
文正
,
郝一龙
,
王阳元
稀有金属材料与工程
通过对室温下的本征氮化镓材料进行不同波长(360nm～377nm)的光照,分析了本征氮化镓中的持续光电导及其复合机制.实验的结果证明了两种持续光电导的特性:一种是快速的复合,而且分析表明关灯后这种复合机制导致的持续光电流下降幅度随着波长的增加而增加;另一种是速度较慢的复合,它的电流衰减幅度几乎不受波长的影响.基于这些现象,提出了一个可能的物理模型,认为第一种机制是由于导带电子被电子陷阱俘获而引起的,第二种是由于导带电子与空穴陷阱俘获的空穴之间的复合而造成的.
关键词:
空穴陷阱
,
电子陷阱
,
光电导
,
复合
