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滚镀黄铜层产生斑点的成因与控制

刘炳根 , 曹经倩 , 周雅 , 谢春 , 王金芳

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.06.025

分析了小五金产品滚镀黄铜层易产生棕黑斑点的原因,论述了黄铜层出现棕黑斑点是零件基材腐蚀的开始.提出了控制黄铜层棕黑斑点形成和扩展的方法.

关键词: 滚镀 , 黄铜层 , 棕黑斑点

ZnSe亚微米管的制备及形成机制

刘长友 , 王金芳 , 孙晓燕 , 介万奇

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.12.025

采用牺牲Zn基片上ZnO 纳米柱模板技术,以三乙醇胺(TEA)为溶剂,以 HSe-离子为硒源,在150℃恒温8 h 制备了 ZnSe 亚微米管。采用 FE-SEM、EDS、XRD、TEM 及SAED手段对样品的形貌、结构及成分进行了表征。结果表明,多晶管状ZnSe的直径为150 nm左右,且具有封口、规则开口、不规则开口以及呈半管状,管壁由直径约30~40 nm 左右的颗粒组成。据此形貌特征,依负离子多面体生长基元模型,分析了ZnSe亚微米管的形成机制。

关键词: 硒化锌 , 生长机理 , 牺牲模板法 , 氧化锌

水热法制备Si基片状ZnO微晶薄膜

刘长友 , 王金芳 , 孙晓燕 , 介万奇

功能材料

采用真空蒸镀法在Si(100)基底上制备了六角片状Zn微晶薄膜,并由N2H4·H2O-水热体系制备了Si基片状ZnO微晶薄膜。XRD、SEM及EDS测试与分析结果表明,纤锌矿结构片状Zn0微晶长度约1μm、厚度约100nm,几乎垂直于Si基面,且在基面上随机组合成连续薄膜。联系室温Si基Zn微晶薄膜氧化物形貌,以“氢氧化锌脱水”反应解释了Si基片状ZnO微晶薄膜的生长机制。光致发光谱测试分析表明,ZnO微晶薄膜有强的近带边紫外光发射和弱的缺陷发射。

关键词: ZnO , 硅基底 , 生长机理

化学镀法制备低钴含量WC-Co复合粉体及其放电等离子烧结

王金芳 , 左敦稳 , 朱流 , 涂志标 , 戴晟

材料热处理学报

对WC粉体进行化学活化预处理,然后采用超声辅助化学镀法制备低钴含量WC-Co(≤1 mass%)复合粉体,采用放电等离子烧结(SPS)技术,制备了少粘结相WC-Co硬质合金材料.研究了化学活化预处理工艺对WC粉体表面化学镀Co的影响以及少量均匀包覆的Co对试样烧结致密化过程、显微组织结构及力学性能的影响.试验结果表明:化学活化预处理后的WC粉体出现了大量的层错、位错等缺陷,在缺陷周围产生点阵畸变和应力场,较大的表面能减小了金属与陶瓷界面接触角,提高了二者之间的润湿性,降低了化学镀过程的形核功,实现化学镀钴过程;与纯WC粉体烧结试样相比,少量Co在WC-Co复合粉体中的均匀分布,大大降低了烧结温度,促进了粉体烧结致密化进程,各项性能得到显著提高,密度达15.56 g/cm3,硬度为2409 HV30,断裂韧性为9.2 MPa.m1/2.

关键词: 化学镀法 , WC-Co复合粉体 , 放电等离子烧结 , 化学活化 , 力学性能

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