王菲蔡辉王亚平
材料研究学报
用高能球磨工艺制备Al--50Si合金粉末, 将粉末经冷压、烧结、热压等工艺制备出Al--50Si合金块体材料, 对球磨粉末和块体样品进行了显微组织观察、EDS分析和XRD分析, 测定了块体样品的密度、硬度和热扩散系数. 结果表明: 高能球磨后Al--50Si合金粉末的硅粒子明显细化, 其尺寸分布为1--15 μm; 在烧结过程中块体样品的硅粒子长大, 其尺寸增大到5--30 μm; Al--50Si合金块体材料具有较高的密度和硬度, 其室温热扩散系数为55 mm2 ?s-1.
关键词:
金属材料
,
fine crystalline
,
Al–Si alloy
,
high–energy ball milling
,
electronic packaging
