刘冬然
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王岭
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戴磊
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王胜春
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赵海燕
功能材料
采用传统的固相反应法制备了CGO（Ce0．8Gd0．2O1．9）固体电解质，研究了CuO烧结助剂对CGO的体密度、相组成、微观结构及电性能的影响。结果表明，加入CuO的样品的体密度随烧结温度的升高而增大，1300℃烧结的样品致密化程度最高，当烧结温度为1350℃时，样品有过烧现象。与纯的CG0相比，CuO的加入使样品的烧结温度降低了将近300℃，而且经高温烧结后仍为立方萤石结构，无新相生成。CGO交流阻抗谱与电导率分析表明，当CuO的掺杂量为1%（摩尔分数），烧结温度为1300℃时电导率最高，所以CuO作为烧结助剂不仅降低了烧结温度，使晶粒尺寸减小，同时还提高了电导率，因而CuO是很好的烧结助剂。
关键词:
烧结助剂
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CuO
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Ce0．8Gd0．2O1．9
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电导率
