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钎焊时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响

许媛媛 , 闫焉服 , 王新阳 , 王红娜 , 马士涛

材料热处理学报

研究了不同钎焊时间下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长变化规律和剪切强度变化.结果表明:随着钎焊时间增加,界面化合物平均厚度逐渐增加,且生长的时间指数为0.4.钎焊60 s内界面化合物的生长速率较大;随着钎焊时间的增加,钎焊接头的抗剪切强度先增加后降低,这与界面处脆硬相Cu6Sn5生长行为密切相关.

关键词: 界面化合物 , 钎焊时间 , 厚度 , 抗剪切强度

介孔氧化铝复合材料负载铂催化剂上丙酮酸乙酯的不对称氢化反应

王海红 , 王红娜 , 李晓红 , 王一萌 , 吴鹏

催化学报 doi:10.1016/S1872-2067(10)60274-4

采用固相研磨法制备了有序介孔树脂FDU-14孔道限阈分散的Al2O3复合材料Al2O3@FDU-14.以其为载体,采用浸渍法制备了4.0% Pt/Al2O3@FDU- 14催化剂,并利用X射线衍射、透射电子显微镜和N2吸附等手段对催化剂进行了表征.结果表明,Pt/Al2O3@FDU- 14催化剂保持了FDU-14的介孔结构特征.经手性分子辛可尼定修饰后,考察了该催化剂在丙酮酸乙酯不对称氧化反应中的催化性能.当复合材料载体中Al2O3含量为5%~15%时,Al2O3主要以无定形态均匀分布于FDU-14孔道内.随着催化剂中Al2O3含量增加,丙酮酸乙酯不对称氢化反应的活性和产物的光学选择性都有所提高,其中后者最高可达80%ee.Al2O3的引入可降低FDU-14介孔树脂材料表面的电子密度,有利于辛可尼定在催化剂表面的吸附,因此,Pt/Al2O3@FDU-14催化剂手性诱导能力比Pt/FDU-14强.

关键词: , 辛可尼定 , 丙酮酸乙酯 , 不对称氢化 , 有序介孔树脂材料 , 介孔氧化铝复合材料

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