吴中亮
,
马瑞新
,
艾琳
,
汪春平
,
孙鹏
,
张亚东
,
康勃
,
王目孔
材料导报
作为半导体用的铜靶材,其晶粒大小严重影响溅镀薄膜的品质,靶材晶粒的细化技术成为关键.依据转底炉法原理制备了一种片状铜,并对其晶粒尺寸的变化进行了研究,通过分析发现:坩埚底孔直径越小,底转盘转速越快,底转盘传热越好;在底转盘冷却效果好的情况下,下落点离底转盘的边缘越近,铜带的晶粒越小.
关键词:
转底炉法
,
铜带
,
晶粒尺寸
康勃
,
马瑞新
,
吴中亮
,
王目孔
,
林炜
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.02.026
刀具涂层是一种机床工具行业的重要材料,其性能直接影响数控机床的机械加工精度.概述了刀具涂层材料的特点、要求及涂层制备技术的发展,分析了化学气相沉积法、物理气相沉积法、等离子体增强化学气相沉积法及溶胶-凝胶法等几种涂层制备方法的优缺点.结合国内外刀具涂层的研究现状及发展趋势,指出在大力发展化学气相沉积涂层和物理气相沉积涂层技术的同时,开发两者相结合的新型工艺,推动国内刀具涂层技术的快速发展.
关键词:
刀具涂层
,
化学气相沉积
,
物理气相沉积
,
溶胶-凝胶
马瑞新
,
林炜
,
吴中亮
,
康勃
,
王目孔
材料科学与工艺
采用双向脉冲电镀工艺镀钨,并对工艺参数影响镀钨层织构进行研究.首次采用(222)不完整极图对钼片基体上的钨镀层织构进行研究.结果表明:钨镀层具有为{001}<110>织构;工艺条件的变化对镀层织构的影响主要体现在织构的散漫程度随着脉冲周期和迭加直流分量的增加而增加.金相和SEM观察均表明镀层为微观不平整表面,并借助表面的数据对钨镀层的形貌进行解释.
关键词:
Na_2WO_4-ZnO-WO_3熔盐
,
镀钨层
,
脉冲镀
