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界面反应对铝熔体与Si3N4多孔陶瓷界面的润湿作用

王扬卫 , 于晓东 , 王富耻 , 马壮 , 王璀轶

稀有金属材料与工程

应用界面润湿理论从热力学角度计算了铝熔体和Si3N4陶瓷存在界面反应时的润湿角;通过测量不同浸渗时间下浸渗厚度,结合浸渗动力学模型,获得实际浸渗过程中铝合金熔体与Si3N4多孔预制体之间润湿角,并将该试验结果与上述理论计算结果相比较.研究表明:Al/Si3N4界面反应过程对熔体与预制体的润湿起到重要作用;应用界面润湿理论计算得到T=1223 K(950℃)时,Al/Si3N4界面实际接触角θ值为60.2°,界面反应对界面接触角的贡献达到47.6°,计算结果与浸渗动力学试验吻合.

关键词: 无压浸渗 , 复合材料 , Si3N4 , 界面反应 , 反应润湿

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