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深冷处理后CuCr真空触头材料的组织性能研究

王秀敏 , 韩会民 , 丛吉远 , 王玉魁

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2000.04.011

CuCr50真空触头材料经深冷处理后,抗电弧烧蚀性能明显提高.本文利用电子探针、能谱、显微硬度测试等手段,对CuCr50合金深冷处理前后的显微组织和性能进行了对比分析.结果表明:CuCr50合金深冷处理后,显微孔洞明显减少,Cu基体孪晶增多,表面出现弥散分布的细小Cr颗粒.说明在深冷过程中,显微孔洞焊合,致密性增加,Cu基体的纯度增加,电极导热性、导电性随之增加.这种组织与性能的变化使真空开关的抗电弧烧蚀能力及开断能力得到较大改善.

关键词: 深冷处理 , 铜铬合金触头 , 显微组织 , 显微孔洞 , 电弧烧蚀

烧结优化混匀配料的控制系统

周东锋 , 陈旋 , 赵志安 , 朱全政 , 王玉魁 , 佟立臣

金属世界 doi:10.3969/j.issn.1000-6826.2008.03.017

针对烧结厂所用原料来源杂、成分波动大,给烧结矿的TFe和SiO2稳定率带来不利影响问题,介绍了混匀料场混匀配料的工艺流程、自动控制系统的原理组成、功能及其自动配料的实现.自动化控制系统在混匀料场投运以来,经过几年的实践使用,成功完成对烧结系统每月约40~50万t的原料供配任务,提高了配料准确性,年效益约为250万元.

关键词: 混匀料场 , 自动控制 , PLC闭环控制

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