汪峰涛
,
吴玉程
,
王涂根
,
任榕
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.z1.017
采用机械合金化结合粉末冶金技术制备W-20Cu(vol%)复合材料.利用扫描电镜和金相显微镜对不同球磨时间的W-20Cu复合材料显微组织进行表征,并对材料的各项物理性能进行测试.结果表明,随着球磨时间的延长,W-20Cu烧结体的组织越来越均匀,Cu相分布也越来越均匀.W-20Cu烧结体密度、收缩率、硬度、抗弯强度随球磨时间的延长而增大;球磨20h的W-20Cu复合粉烧结体热导率达到峰值(130.61 Wm-1K-1),继续球磨,热导率减小.综合考虑所有研究结果,通过机械合金化所制备的W-Cu复合粉体可以获得具有优异综合物理性能的W-20Cu复合材料.
关键词:
W-Cu
,
复合材料
,
机械合金化
,
显微结构
,
物理性能
汪峰涛
,
吴玉程
,
王涂根
,
王文芳
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.05.003
采用粉末冶金方法,以SiC、SiO2、Al2O3和AlN等纳米颗粒为增强相,制备出Cu/SiC、Cu/SiO2、Cu/Al2O3和Cu/AlN等铜基纳米复合材料;研究了各增强相的含量对复合材料的显微组织和性能的影响,比较了不同纳米颗粒对铜基复合材料的增强效果.结果表明,Cu基纳米复合材料随增强相质量分数的增加,密度降低,电阻率略有升高,强度和硬度先升高后降低;退火温度曲线表明,复合材料的软化温度都达到700℃以上,远高于纯铜的软化温度(150℃),大大提高了材料的热稳定性;通过比较得知,在质量分数相同时,所采用的各增强相纳米颗粒对铜基体的增强效果相近.
关键词:
粉末冶金
,
密度
,
电阻率
,
硬度
,
软化温度
汪峰涛
,
吴玉程
,
王涂根
,
陈俊凌
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2008.02.005
采用粉末冶金法制备了W-Cu面对等离子体梯度热沉材料.对其显微组织、界面以及重要的热学、力学性能进行了研究.显微组织观察表明:截面成分呈梯度分布,并通过高温下元素的扩散,实现了组织的连续变化,层间没有明显界面;烧结后Cu形成了连续的网络结构,分布在W颗粒周围.W-Cu梯度材料的化学元素分布和热学、力学性能沿厚度方向呈梯度变化,材料整体的热导率达151.4 W·(m·K)<'1-.在800℃温差条件下,对材料分别进行抗热震和耐热疲劳实验.热震实验后,界面处未发现裂纹和开裂现象,表现出良好的抗热震性能.经过83次热循环冲击后,观察到了裂缝,并探讨了裂缝形成机制.
关键词:
面对等离子体热沉材料
,
W-Cu梯度材料
,
粉末冶金
,
热循环