陈苑明
,
何为
,
黄志远
,
黄同彬
,
王伟
,
朱萌
,
王泽宇
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.07.002
应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl- CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响.结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路.当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作.
关键词:
印制板
,
半加成法
,
精细线路
,
蚀刻
,
脉冲电镀
王泽宇
,
龚潇雨
,
苗龙
,
李宝棉
材料科学与工程学报
采用异步轧制工艺进行了铜铝薄带的复合,并进行了退火处理,利用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机进行了复合带组织和性能的研究.结果表明:随着压下率的增大,复合带的剥离强度会明显增加;复合带的延伸率和抗拉强度会随压下率的增加先升高后降低,在65％时复合带延伸率达到最大值;压下率增加会促进界面元素的扩散,铜、铝元素的扩散路径增加;总压下率增加,使得复合带铜侧和铝侧压下率差值减小,变形趋于同步.
关键词:
铜铝复合带
,
异步轧制
,
界面
,
压下率
,
组织性能
常东旭
,
王平
,
龚潇于
,
王泽宇
,
苗龙
,
李宝棉
稀有金属材料与工程
通过铝层Si合金化手段,制备了Cu/Al-Si合金冷轧复合带.利用金相显微镜、扫描电镜、万能材料试验机等仪器,研究了不同Si含量对Cu/Al-Si合金冷轧复合带界面扩散层厚度、界面结合强度、界面和基体处的显微硬度以及 再结晶组织等的影响规律.结果表明,铝层中一定量的硅合金化可以起到阻碍铜铝原子互扩散、抑制铜铝金属间化合物的生长、提高铝侧基体显微硬度以及细化晶粒等作用,但是在高温、长时间热处理条件下,硅会降低界面的结合强度.
关键词:
冷轧复合
,
铝硅合金
,
界面
,
化合物
,
性能
