陈阵
,
郭忠诚
,
周卫铭
,
武剑
,
王永银
电镀与涂饰
采用碱式碳酸铜为主盐,以EDTA为配位剂,研制了一种无氰碱性镀铜工艺.通过极化曲线、镀层性能的测定,考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响.确定了最佳工艺条件为:Cu2(OH)2CO3 10～20 g/L,C6H5O7K3·H2O25～40 g/L,KNO34 g/L,配合比2.5,pH 11～13,温度50～70℃,电流密度0.5～3.5 A/dm2.该工艺镀液稳定,电流效率高,镀层光亮致密,孔隙率低,结合力良好.
关键词:
无氰碱性镀铜
,
乙二胺四乙酸
,
极化曲线
,
结合力
陈阵
,
郭忠诚
,
周卫铭
,
武剑
,
王永银
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.03.020
研究了EDTA体系无氰碱性镀铜电解液中络合比不同、镀液成分(主盐、导电盐、辅助络合剂)浓度不同及pH值不同时的阴极化曲线,讨论了镀液组分浓度及工艺参数变化对阴极极化的影响,并确定了最佳取值.研究结果表明:增大络合比、降低Cu2+浓度、增大硝酸钾浓度以及加入较高浓度的酒石酸钾钠均可增大阴极极化,pH值在工艺范围内对极化没有明显影响.
关键词:
无氰镀铜
,
碱性
,
极化曲线
,
镀液性能
陈阵
,
郭忠诚
,
周卫铭
,
武剑
,
王永银
电镀与涂饰
为了考察EDTA体系无氰碱性镀铜工艺的性能,在铁基体上获得结合力优良的镀铜层,作为后续镀铅工艺的中间层,从镀液性能(如阴极极化、电流效率、均镀能力、深镀能力、整平能力、沉积速率等)和镀层性能(如孔隙率、结合力、表面形貌等)两方面对氰化体系、柠檬酸-酒石酸体系和EDTA体系等3种镀铜工艺进行了比较.结果表明,传统氰化镀铜的综合性能优势明显,EDTA无氰碱性镀铜体系的性能优于柠檬酸一酒石酸体系,其较优的工艺条件为:Cu2(OH)2CO3 14 g/L,Na2EDTA 120～170 g/L,C6H5O7K3H2O25～40 g/L,KN03 4 g/L,pH 12～13,温度50～70℃,阴极电流密度0.5～3.5 A/dm2.
关键词:
铁
,
镀铜
,
无氰碱铜
,
乙二胺四乙酸二钠
,
阴极极化
陈阵
,
郭忠诚
,
周卫铭
,
武剑
,
王永银
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.01.022
针对KNaC4H4O6和EDTA作为双络合剂的碱性镀铜工艺,通过测试分析阴极极化曲线、槽电压、光亮区电流密度、电流效率,考察了络合比、Cu2+、KNaC4H4O6、导电盐KNO3、pH值对镀铜的影响.结果表明:Cu2+质量浓度取7～12 g/L,络合比取2.5为宜;KNaC4H4O6可有效增大阴极极化,较大浓度时可大幅度提高光亮区的最大电流密度,但镀层结晶颗粒变大,有效的解决方法是加入适量的KNO3;pH值对阴极极化的影响不明显.采用该碱性镀铜工艺可获得光亮致密、孔隙率较低、与基体结合力良好的镀层.
关键词:
碱性镀铜
,
酒石酸钾钠
,
EDTA
,
双络合
陈阵
,
武剑
,
郭忠诚
,
王永银
电镀与涂饰
以1060铝为基体,在由Pb(CH3COO)2 220 g/L,HBF4170 g/L,H3BO314g/L,明胶2g/L,十六烷基三甲基溴化铵0.5～1.0 g/L组成的基础镀液中,电沉积制得Pb-WC-CeO2复合镀层.通过测定其作阳极电解锌时的塔菲尔曲线,研究了WC和CeO2颗粒的质量浓度、电流密度、温度及搅拌速率对Pb-WC-CeO2复合镀层耐蚀性的影响,得到最佳工艺为:WC 40 g/L,CeO230g/L,温度40℃,电流密度40 mA/cm2,搅拌速率350 r/min.Pb-WC和Pb-WC-CeO2的腐蚀电位分别比纯铅镀层正0.005 V和0.050 V.Pb-WC-CeO2镀层表面最为均匀细致,耐蚀性最强.
关键词:
铝基体
,
铅
,
碳化钨
,
氧化铈
,
复合电镀
,
阳极
,
耐蚀性
,
塔菲尔曲线
聂金艳
,
司云森
,
余强
,
王永银
材料导报
用浸泡实验、动电位扫描极化曲线和交流阻抗法研究了邻磺酰苯甲酰亚胺在5%H2SO4介质中对A3钢的缓蚀作用及缓蚀机理,得出邻磺酰苯甲酰亚胺是一种缓蚀效果显著的混合型缓蚀剂,在A3钢表面发生了化学吸附,吸附过程为吸热过程,并计算出相应的吸附过程热力学数据.
关键词:
A3钢
,
邻磺酰苯甲酰亚胺
,
H2SO4
,
缓蚀作用
