韦小凤
,
王檬
,
王日初
,
彭超群
,
冯艳
稀有金属材料与工程
分别采用叠轧-合金化法和回流焊技术制备AuSn箔材钎料和AuSn/Ni焊点,用扫描电子显微镜及电子万能试验机研究钎焊时间对AuSn/Ni界面组织及焊点剪切性能的影响.结果表明:采用叠轧-合金化法制备的AuSn钎料的熔点和化学成分都接近Au-20Sn共晶钎料.Ni/AuSn/Ni焊点在330℃钎焊30s时形成良好的层状ζ(Au,Ni)5Sn+δ-(Au,Ni)Sn共晶组织；钎焊60 s时,AuSn/Ni界面产生薄而平直的(Ni,Au)3Sn2金属间化合物(IMC)层和针状(Ni,Au)3Sn2化合物；随着钎焊时间继续延长,(Ni,Au)3Sn2 IMC层厚度明显增加,针状(Ni,Au)3Sn2化合物异常长大.同时,随着钎焊时间延长Ni/AuSn/Ni钎焊接头的剪切强度先增加后减小,钎焊90 s时的剪切强度达到最高12.49 MPa.
关键词:
AuSn钎料
,
AuSn/Ni焊点
,
界面反应
,
金属间化合物(IMC)
,
剪切强度
彭健
,
王日初
,
韦小凤
,
刘锐
,
王檬
材料热处理学报
研究Cu/AuSn20/Ni焊点在120、160和200℃下老化退火时金属间化合物(IMC)层的组织形貌、生长动力学以及焊点剪切性能.结果表明:在老化退火过程中,焊点Cu/AuSn20上界面形成AuCu和Au(Cu,Sn)复合IMC层,Ni/AuSn20下界面形成(Ni,Au,Cu)3Sn2四元IMC层;IMC层厚度随着退火时间延长而逐渐增大,其生长动力学分析表明AuCu层和Au(Cu,Sn)层的生长机制为体积扩散,而(Ni,Au,Cu)3Sn2层的生长机制为反应扩散;IMC层的长大速率随温度升高而增大;焊点的室温剪切强度随AuCu和Au(Cu,Sn)层厚度增大而大幅降低,剪切断裂发生在Cu/AuSn20界面.
关键词:
Cu/AuSn20/Ni焊点
,
老化退火
,
生长动力学
,
金属间化合物(IMC)
,
剪切强度
王檬
,
孙丰月
,
王力
,
陈昌昕
,
王馨莹
黄金
doi:10.11792/hj20160606
山东海阳土堆金矿床位于中生代胶莱盆地的东北部边缘,牟平—即墨金成矿带内,控矿构造为郭城断裂及其派生的一系列次级断裂,赋矿围岩为荆山群的灰白色大理岩和变粒岩,到目前为止共圈定出34个工业矿体.对矿区内主成矿阶段矿石石英中的流体包裹体进行了岩相学观测、显微测温以及单个包裹体激光拉曼光谱成分分析.研究结果表明,流体包裹体类型主要为气液二相包裹体、纯CO2包裹体和含CO2三相包裹体,同时发育少量单液相包裹体.成矿流体具有中—低盐度(5.59%~13.77%)、低密度(0.60~0.98 g/cm3)的特点,成矿温度为280~320℃,成矿压力为80~109 MPa;成矿深度为7.30~8.65 km.激光拉曼光谱分析显示,流体包裹体中以普遍富含CO2为特征,成矿流体为CO2-NaCl-H2 O体系.结合氢氧同位素分析结果,认为土堆金矿床为幔源流体参与成矿的中温热液脉型金矿床.
关键词:
流体包裹体
,
矿床成因
,
土堆金矿床
,
山东海阳
