王梅玲
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杨志刚
,
张弛
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王海
,
高思田
材料热处理学报
通过自组装层法、磁控溅射依次在SiO2基底上化学镀制备了Ni-Mo-P、Cu薄膜,薄膜厚度和成分通过X射线荧光仪(XRF)测定.对SiO2/Ni-Mo-P/Cu体系进行了400 ～ 600℃的热处理,利用X射线衍射仪(XRD)对物相结构的稳定性进行了测定,利用场发射扫描电镜(FE-SEM)和电子能谱仪(EDS)对表面形貌的稳定性进行了观察和成分分析.结果表明,在400和500℃热处理后,体系稳定性良好,但在较快的降温速率(40℃/min)条件下,SiO2/Ni-Mo-P/Cu体系在600℃热处理后失效,根据热失配应力,提出了薄膜破裂模型,Ni-Mo-P薄膜与SiO2界面断裂能为2.12 J/m2.Cu薄膜在600℃热处理时发生团聚,Cu在Ni-Mo-P上的团聚激活能为1.15 eV,大于Cu在SiO2上的团聚激活能0.6 eV.
关键词:
热稳定性
,
热失配应力
,
团聚
,
断裂
王梅玲
,
杨志刚
,
张弛
材料热处理学报
通过化学镀的方法在Cu基底上制备了不同晶态的Ni-Mo-P镀层,对Ni-1.0 at％ Mo-17.0 at％合金镀层进行了200～600℃C的真空热处理后,利用X射线荧光光谱仪、X射线衍射仪、俄歇电子能谱仪、能量散射谱仪对样品的厚度、成分、物相结构进行了表征与分析.结果表明,随着P含量的增加,合金镀层的晶态由结晶到混晶、非晶转变.随着热处理温度的增加,镀层本身结晶性提高,Cu原子扩散到镀层中,从而影响镀层的晶态.通过计算可得,400和500℃时,Cu扩散量为4.14 at％、6.14 at％.Cu在Ni-1.0 at％ Mo-17.0 at％合金镀层中的扩散激活能为1.11 eV.
关键词:
Cu扩散
,
非晶
,
X射线衍射
王梅玲
,
杨志刚
,
张弛
材料热处理学报
通过自组装层法在SiO2基底上化学镀了Ni-Mo-P薄膜,薄膜的厚度和成分通过X射线荧光仪(XRF)测定.利用新型在线应力测试方法(相干梯度敏感法CGS)对退火过程中的应力进行了全场在线测试.结果表明,定量计算得到特定成分的生长应力为3.85 GPa;在600℃、700℃退火过程中,薄膜的应力首先出现轻微缓解,之后由于热应力作用,基底与薄膜边缘处易出现应力集中,应力值高达10.1 GPa,是薄膜断裂的高危区域;薄膜的平均残余应力经热处理后得到部分缓解.
关键词:
相干梯度敏感法
,
高温应力
,
Ni-Mo-P薄膜
,
干涉条纹
