王晓林李明雨王春青
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00146
采用激光喷射钎料球键合技术以及Sn3.0Ag0.5Cu(质量分数, %)无Pb钎料球对厚Au焊盘进行了键合实验. 采用SEM和EDS对焊点界面的微观组织进行了分析. 采用冷热循环处理研究了焊点微观组织的演变及其对接头强度的影响. 结果表明, 由于钎焊过程的热量有限, 导致焊盘上的Au层不能全部溶解到钎料中去, 界面处形成Au+AuSn+AuSn2+AuSn4多层结构, 其中AuSn4呈指向钎料内部的针状. 经过 100 cyc以上冷热循环处理, 界面处针状AuSn4层平坦化, 而残余Au通过固相扩散全部消耗, 并在界面处形成(Au, Ni, Cu, Sn)四元相, 导致焊点强度弱化.
关键词:
激光喷射钎料球键合
,
interfacial microstructure
,
thermal cycle test
,
Sn-Ag-Cu solder
