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有机发光器件的低温氮化硅薄膜封装

黄卫东 , 王旭洪 , 盛玫 , 徐立强 , 罗乐 , 冯涛 , 王曦 , 张富民 , 邹世昌

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2003.02.015

利用等离子体化学气相沉积( PECVD)技术 ,采用不同的沉积条件 (20～ 180℃的基板温度范 围和 10～ 30W的射频功率 )制备了氮化硅薄膜,研究了沉积条件对氮化硅薄膜性质和防水性能的 影响.实验发现随着基板温度的增加 ,氮化硅薄膜的密度、折射率和 Si/N比相应增加 ,而沉积速 率和 H含量相应减少 ;随着射频功率的增加 ,氮化硅薄膜的沉积速率、密度、折射率和 Si/N比相 应增加 ,而 H含量相应减少.水汽渗透实验发现即使基板温度降低为 50℃,所沉积的氮化硅薄膜 仍然具有良好的防水性能.实验结果表明低温氮化硅薄膜可以有效地应用于有机发光器件( OLED) 的封装.

关键词: 氮化硅薄膜 , 有机发光器件 , 封装

电子封装中氮化硅/硅酮双层薄膜的水汽防护研究

黄卫东 , 王旭洪 , 王莉 , 盛玫 , 徐立强 , FrankStubhan , 罗乐

腐蚀学报（英文）

测量了在FR4基板上用引线键合和顶充胶封装的湿度传感器在无防护、氮化硅薄膜防护、硅酮涂层防护、硅酮涂层加氮化硅薄膜防护四种情况下及在不同温湿度环境下的水汽扩散曲线。应用有限元分析和FICK扩散方程模拟了实验曲线，得到了水汽在各种防护条件下的扩散系数，进而计算出水汽扩散的激活能，定量比较了各种防护方法的效果。实验和模拟结果表明：硅酮加氮化硅薄膜的双层防护可以显著改善电子模块的防水性能。

关键词: 封装 , null , null , null

电子封装中氮化硅/硅酮双层薄膜的水汽防护研究

黄卫东 , 王旭洪 , 王莉 , 盛玫 , 徐立强 , Frank Stubhan , 罗乐

腐蚀学报（英文） doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2004.05.007

测量了在FR4基板上用引线键合和顶充胶封装的湿度传感器在无防护、氮化硅薄膜防护、硅酮涂层防护、硅酮涂层加氮化硅薄膜防护四种情况下及在不同温湿度环境下的水汽扩散曲线.应用有限元分析和FICK扩散方程模拟了实验曲线,得到了水汽在各种防护条件下的扩散系数,进而计算出水汽扩散的激活能,定量比较了各种防护方法的效果.实验和模拟结果表明:硅酮加氮化硅薄膜的双层防护可以显著改善电子模块的防水性能.

关键词: 塑料封装 , 湿度传感器 , 水汽扩散 , 有限元分析

TQFP器件的分层开裂和PECVDSiNx薄膜对TQFP器件防水性能的影响

赵润涛 , 王旭洪 , 陈翔 , 徐立强

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2001.01.020

研究了薄型扁平四面封装(TQFP)器件在再流焊工艺中的分层开裂过程和PECVDSiNx薄膜对器件防水性能的影响。实验发现，水汽含量是引起器件分层开裂的主要原因；银浆与塑封料，芯片衬垫与塑封料之间的结合面是TQFP器件的薄弱环节,分层现象是由这些部位产生和扩展的。PECVDSiNx薄膜能有效降低进入TQFP器件中的水汽含量，在一定程度上消除开裂和分层现象，并且薄膜越厚，防水效果越好，消除开裂和分层现象的作用也越明显。

关键词: 分层 , 氮化硅薄膜 , TQFP器件 , 防水性能 , PECVD

PECVD法低温淀积SiCx薄膜的防水汽扩散性能研究

姜利军 , 陈翔 , 王旭洪

功能材料

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