许媛媛
,
闫焉服
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王新阳
,
王红娜
,
马士涛
材料热处理学报
研究了不同钎焊时间下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长变化规律和剪切强度变化.结果表明:随着钎焊时间增加,界面化合物平均厚度逐渐增加,且生长的时间指数为0.4.钎焊60 s内界面化合物的生长速率较大;随着钎焊时间的增加,钎焊接头的抗剪切强度先增加后降低,这与界面处脆硬相Cu6Sn5生长行为密切相关.
关键词:
界面化合物
,
钎焊时间
,
厚度
,
抗剪切强度
王新阳
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李炎
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魏世忠
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徐流杰
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马向东
材料热处理学报
采用活性钎料Cu70Ti30对Al2O3,陶瓷与Q235钢进行了连接.用扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对焊接界面进行了微观表征.结果表明,1100℃是最佳的钎焊温度,该温度下钎料充分熔化填充接头间隙并与陶瓷和钢侧相互扩散,形成由三层构成的界面结合区,即液态钎料填充陶瓷微孔形成的反应层、Ti-Cu合金层以及钢侧扩散层;在界面结合区生成有AICu4、Cu3TiO4、TiC、TiFe2等新相;界面结合区组织致密,裂纹、微孔缺陷较少,实现了较好的冶金结合.
关键词:
Cu70Ti30
,
Al2O3陶瓷
,
Q235钢
,
活性钎焊
,
界面
李炎
,
魏世忠
,
王新阳
,
徐流杰
材料热处理学报
用Cu-Ti活性钎料对A12O3陶瓷/碳钢实施钎焊,用透射电镜、扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对界面微观结构进行表征,研究了钎焊温度1050℃、不同保温时间(10 ～40min)对接头界面微观结构和剪切强度的影响.结果表明,保温30 min得到的钎焊接头具有较好的界面组织形态和较高的剪切强度.在此工艺条件下界面结合区有3层组成,即近陶瓷侧以Ti4Fe2O为主的反应层,近钢侧以TiFe2为主要析出相的扩散层,在反应层和扩散层之间为Cu固溶体+Ti4Fe2O相,各层组织比较致密,微孔缺陷较少,接头剪切强度达到99 MPa.
关键词:
钎焊
,
Al2O3陶瓷
,
碳钢
,
界面
