邓书山
,
王文芳
,
吴玉程
,
宗跃
,
王成福
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.01.008
研究了碳-银基复合材料与铜银钒合金所组成的摩擦副的摩擦磨损过程,讨论了银基复合材料的成分和组织对摩擦磨损性能的影响,利用SEM对磨损表面进行了分析.结果表明,石墨和碳纤维均能提高复合材料电刷的磨损性能,添加的合金元素的质量分数在6%~9%之间时,电刷具有良好的耐磨性能和导电性能.
关键词:
银基电刷
,
复合材料
,
摩擦磨损
,
石墨
,
碳纤维
许少凡
,
顾斌
,
李政
,
王成福
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.05.001
用粉末冶金法成功地制备了短碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料,对其体积密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能进行了测试,观察了它们的显微组织、断口和磨面形貌,并与石墨-铜、镀铜石墨-铜基复合材料进行了对比.结果表明,镀铜碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料的各项性能,明显优于石墨-铜、镀铜石墨-铜基复合材料.
关键词:
碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料
,
电阻率
,
抗弯强度
,
耐磨性
邓书山
,
王文芳
,
吴玉程
,
宗跃
,
王成福
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.04.016
研究了在银基体中加入其它金属部分替代银和石墨、碳纤维以及金属总量对电阻率和接触电压降的影响,探讨碳纤维-石墨-银基电刷材料的成分和导电性能的关系.结果表明:随着石墨和碳纤维含量的增加,材料的导电性能有所降低;在一定工艺条件下,当金属基体总量为90%,其他替代金属的含量控制在一定量时复合材料仍具有良好的导电性能.
关键词:
银基复合材料
,
电刷
,
导电性能
凤仪
,
陶宁
,
黄守国
,
张学斌
,
王成福
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2001.04.003
在电磨损条件下,研究了压力变化(7.5~30 N/cm2) 对碳纤维-铜-石墨复合材料接触电压降的影响,结果表明,电磨损初期,接触电压降随磨损时间的延长而增加;随着压力的增加,复合材料接触电压降下降,但压力超过一定值后,接触电压降变化不大.分析了接触电压降的变化机理.
关键词:
碳纤维-铜-石墨复合材料
,
压力
,
接触电压降
操振华
,
王文芳
,
吴玉程
,
许少凡
,
王成福
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2006.06.010
采用粉末冶金方法制备了银-石墨-铜-碳纤维复合材料,通过金相、XRD分析和物理性能测试等手段,对不同石墨和铜含量的银基复合材料的组织和性能进行了研究.结果表明:随着石墨含量的增加,硬度减小,电阻率升高;而铜对材料起强化作用的同时,随着其含量的增加,电阻率升高;石墨和铜的含量分别选择在4%~9%和5%~7%之间为宜.
关键词:
铜
,
石墨
,
银基复合材料
,
性能