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VGF法生长6英寸GaAs单晶生长速率的优化

丁国强 , 屠海令 , 苏小平 , 张峰燚 , 涂凡 , 王思爱

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2011.01.009

晶体的生长速率关系着晶体质量和生产效率,保证晶体质量的同时,实现较高的生产效率是晶体生长速率优化的主要目标.VGF技术生长晶体时,晶体的生长速率主要取决于控温点的温度及降温速率.在保持加热器控温点不变的情况下,利用数值模拟方法研究了0.9,1.8,3.6mm·h-13个速率下6英寸VGF GaAs单晶的生长,通过对比不同生长速率下温度梯度(均为界面附近晶体中的温度梯度)和固-液界面形状的变化及热应力的分布,得出以下结果:随着晶体生长速率的增加,轴向温度梯度增大的同时,沿径向增加也较快;但由于受氮化硼坩埚轴向较大热导率的影响,晶体边缘轴向温度梯度迅速减小;径向温度梯度在晶体半径70 mm处受埚壁的影响均变为负值,晶体中大量的热沿埚壁流失,导致生长边角上翘;生长速率的增加使得界面形状由凸变平转凹,"边界效应"逐渐增强,坩埚与固-液界面的夹角逐渐减小,孪晶和多晶产生的几率增加;通过对比,1.8 mm·h-1生长时晶体界面平坦、中心及边缘处热应力均较小、生长速率较大,确定为此时刻优化的生长速率.

关键词: 砷化镓 , 生长速率 , 数值模拟 , 垂直梯度凝固

VGF法生长4英寸GaAs单晶固液界面形状和热应力的数值模拟研究

涂凡 , 苏小平 , 张峰燚 , 黎建明 , 丁国强 , 王思爱

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2011.03.013

采用专业晶体生长数值模拟软件CrysMas,模拟了垂直梯度凝固法(VGF)生长4英寸GaAs单晶过程中的固液界面形状,发现晶体在生长过程中固液界面形状经历了由凹到凸的变化.数值模拟结果表明熔体中和晶体中的轴向温度梯度之比小于0.4时,固液界面为凸向熔体,与理论推导结果一致.模拟了晶体生长过程中固液界面附近的晶体中的热应力值,发现固液界面为平界面时晶体中的热应力具有最小值.推导计算了VGF GaAs单晶生长过程中固液界面凹(凸)度的临界值,当固液界面凹(凸)度小于该值时,晶体中的热应力低于临界剪切应力.

关键词: 数值模拟 , 垂直梯度凝固技术 , GaAs , 固液界面 , 热应力

VGF法GaAs单晶位错分布的数值模拟和Raman光谱研究

涂凡 , 苏小平 , 屠海令 , 张峰燚 , 丁国强 , 王思爱

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2010.02.014

采用数值模拟技术和Rnman光谱法对4 inch垂直梯度凝固(VGF)法GaAs单晶位错进行了研究.运用数值模拟软件计算了GaAs晶体生长过程中的位错分布,模拟计算与实验结果一致.通过Raman光谱测量,定量计算了晶片表面的残余应力分布.Raman测量结果表明,残余应力与位错密度分布基本一致.在VGF法生长的GaAs单晶中观察到了不完整的位错胞状结构,并利用Raman光谱法对其进行了微区分析.

关键词: 数值模拟 , GaAs , 位错密度 , 残余应力 , Raman光谱法 , 位错胞状结构

数字模拟法研究坩埚锥角对VGF法GaAs单晶生长的影响

王思爱 , 苏小平 , 张峰燚 , 丁国强 , 涂凡

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2011.04.010

坩埚锥角是诱发VGF法GaAs单晶出现孪晶与多晶的重要因素之一,应用数值模拟的方法对其进行了研究与探讨,研究发现,在晶体生长的放肩阶段,坩埚锥角为60°,90°,120° 3种情况下,晶体生长的固液界面均凹向熔体,随坩埚锥角α的增大,接触角θ变小,非均匀形核几率增加,易诱发孪晶和多晶.根据热量传输分析,在晶体生长的转肩阶段,随坩埚锥角α的增大,沿轴向传走的热量减小,径向传走的热量增加,增大了径向的温度梯度,造成凹的生长界面,导致三相点处过冷度的增加,也增大了孪晶及多晶产生的几率.而在等径生长部分由于远离了坩埚直径增加的区域,坩埚锥角对成晶率的影响较小.考虑到晶体生长的效率,为获得较长的等径部分,需要设计合适的坩埚锥角.选取了90°的坩埚锥角,模拟及实验均证实这一角度即能有效提高单晶成晶率,又能保证一定的晶体生长效率,并生长出直径4英寸的VGF GaAs单晶.

关键词: 坩埚锥角 , GaAs单晶 , 数字模拟

退火对锗单晶导电性能的影响

王思爱 , 苏小平 , 冯德伸 , 尹士平

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2007.04.022

退火工艺对锗单晶的导电性能有很大的影响.退火温度超过550 ℃会导致N型锗单晶电阻率升高,750 ℃以上温度退火甚至会发生N型锗单晶的导电型号变为P型.同时,退火温度超过550 ℃会导致锗单晶电阻率径向分布均匀性变差,这是Cu杂质与晶体缺陷共同作用的结果.

关键词: 锗单晶 , 退火 , 导电型号 , 电阻率

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