王建方
,
陈朝辉
,
吴文健
,
郑文伟
稀有金属材料与工程
针对先驱体聚碳硅烷浸渍裂解工艺(PIP)制备Cf/SiC复合材料过程中碳纤维损伤严重的问题,研究了在Cf/SiC复合材料制备过程中不同强度碳纤维的损伤,并采用SEM、XRD、XRFS等手段进行表征.结果表明,低强度碳纤维表面缺陷多、内部杂质含量高,易在制备工艺中热应力拉伸或弯折破坏模式下损伤,这些是造成Cf/SiC复合材料性能差的主要原因.
关键词:
Cf/SiC复合材料
,
碳纤维
,
损伤
,
PIP
王心美
,
姜云鹏
,
王亚芳
,
王建方
,
岳珠峰
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2004.03.012
对光滑及切口圆棒试样进行有限元蠕变分析,得到了蠕变过程时的应力应变分布.在相同的平均净拉伸蠕变应力下,切口的存在使得最小截面上的平均Mises应力和平均轴向应力小于光滑试样.切口还导致蠕变时的应力松弛并使得试样的最大应力不再发生在切口根部.这可以用来简单解释切口对试样断裂寿命的影响.
关键词:
蠕变
,
净应力
,
切口试样
,
有限元
,
应力应变分布
,
应力集中
,
应力松弛
王建方
,
张学骜
,
田甜
,
吴文健
稀有金属材料与工程
以表面活性剂CTAB为模板,将TEOS与APTES以一定的比例混合,自组装共聚合成出有序介孔氧化硅薄膜,并采用XRD、FTIR、TEM、TGA及N2吸附等手段对PMO薄膜进行了表征,结果表明,当APTES/(TEOS+APTES)比例为0.10时,介孔薄膜有序性最好,平均孔径为2.16 nm,比表面积达到1060 m2/g,孔容积达到0.76 cm3/g.
关键词:
有序介孔
,
薄膜
,
溶胶-凝胶
,
表征
王建方
,
陈朝辉
,
刘维民
,
齐尚奎
,
谢征芳
材料导报
采用XPS对两种不同的碳纤维表面进行了分析,制备了束丝Cf/SiC复合材料,并采用束丝拉伸强度表征其性能.结果表明,碳纤维表面主要有C、O两种元素存在,其中碳主要有C-C和C-O两种存在方式,并且两种纤维的Ols/Cls有明显的不同.当氧含量高时,纤维在经历高温处理后强度卞降幅度较大,所制备的Cf/SiC复合材料性能较差.
关键词:
碳纤维 表面状态 XPS Cf/SiC复合材料
钱斯文
,
王建方
,
吴文健
,
刘长利
,
张学骜
高分子材料科学与工程
用酸催化溶胶-凝胶法制得SiO2溶胶,与丙烯酸酯单体原住聚合,制备了含氟聚丙烯酸酯/SiO2杂化材料.利用红外光谱、场发射扫描电镜、X射线光电子能谱等表征了杂化材料的结构、形态及表面化学组成;研究了SiO2相的形态、分布和界面状况等与杂化材料的表面性能、热学性能和力学性能的关联与影响.结果表明,SiO2在杂化体系中以Si-O网络的形式存在,并与有机相之间有良好键合;杂化材料的疏水性、热稳定性和硬度随着SiO2含量的增加逐渐增强,附着力则先增大后减小.
关键词:
溶胶-凝胶法
,
含氟聚丙烯酸酯
,
SiO2网络
,
原位聚合
,
有机-无机杂化材料
,
性能
钱斯文
,
吴文健
,
王建方
,
刘长利
,
张学骜
稀有金属材料与工程
用酸催化溶胶-凝胶法制得SiO2溶胶,与丙烯酸酯单体原位聚合,制备了含氟聚丙烯酸酯/SiO2杂化材料.通过红外光谱、场发射扫描电镜、X射线光电子能谱对杂化材料的结构、形态及表面化学组成进行了表征,表明SiO2在杂化体系中以Si-O网络的形式存在,并且与有机相之间有良好键合.并研究了SiO2相的形态、分布和界面状况对杂化材料的表面性能、热学性能和力学性能的影响.测试结果证实,随着SiO2含量的增加,杂化材料的疏水性、热稳定性和硬度都逐渐增强,附着力则是先增大后减小.
关键词:
溶胶-凝胶法
,
含氟聚丙烯酸酯
,
SiO2网络
,
原位聚合
,
有机-无机杂化材料
田甜
,
骆志刚
,
张学骜
,
吴文健
,
王建方
功能材料
借鉴自然界生物矿化的形成机理,利用蒸发诱导自组装(EISA)的方法,以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为结构导向剂,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,通过浸渍提拉在普通玻璃片上制备出高有序度、三维六方结构的介孔氧化硅薄膜,通过XRD、TEM、低温N2吸附/脱附等方法对薄膜进行了表征,并初步讨论了形成三维六方结构的机理.
关键词:
仿生合成
,
蒸发诱导自组装
,
制备
,
三维六方
,
介孔氧化硅薄膜
张学骜
,
吴文健
,
刘长利
,
王建方
功能材料
自然界中形成的生物材料在结构和性能上具有优异的配备性.模仿生物矿化的形成机制,利用自组装原理能够仿生合成出性能优良和具有多级结构特点的有机/无机界面层状复合材料.本文在总结近年来最新研究的成果上,简要介绍了自组装和生物矿化的机理,重点阐述了基于无机相层的自组装和以有机大分子为模板自组装制备有机/无机层状复合材料两种合成途径,并对未来的发展趋势做了展望.
关键词:
自组装
,
有机/无机界面
,
层状复合材料
,
生物矿化
王建方
,
陈朝辉
,
郑文伟
,
肖加余
,
所俊
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2002.03.006
探讨了热压工艺(HP)在常压浸渍裂解(PIP)制备Cf/SiC复合材料制备过程中的应用,认为热压浸渍裂解工艺(HP-PIP)既可以改善碳纤维与基体SiC之间的界面,又可以提高材料的致密度,使材料内部的空隙减少或消失,同时使孔隙排布均匀,从而使材料的性能有了大幅度提高,其强度由原来的290MPa提高到540MPa,并且可重复性很好.
关键词:
热压
,
Cf/SiC复合材料
,
浸渍裂解
