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3D-Cf/SiC陶瓷基复合材料研究进展

段丽慧 , 林文松 , 杨国良 , 王婕丽

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.15.008

三维碳纤维增韧碳化硅陶瓷基复合材料(3D-Gf/SiC)因其各种优异性能已在各领域广泛应用.针对国内外研究现状,总结了三维编织复合材料特性、3D-Cf/SiC的最新制备工艺与界面问题以及Gf/SiC作为高温热结构材料和支撑结构材料的应用现状.最后展望了3D-Cf/SiC的发展趋势并指出对3D-Cf/SiC的研究将一直是碳化硅陶瓷基复合材料界研究的重点和难点.

关键词: 3D-Cf/SiC , 三维编织体 , 制备工艺 , 界面

碳化硼基复合材料制备研究进展

杨国良 , 林文松 , 王婕丽 , 段丽慧 , 吴璐

材料导报

碳化硼断裂韧性低、烧结温度高、抗氧化能力差、对金属的稳定性差,限制了其在工程上的进一步应用.综述了碳化硼粉末的成型方法以及碳化硼基复合材料的烧结方法,总结了碳化硼陶瓷的增韧及烧结过程中的氧化行为.

关键词: 碳化硼 , 成型方式 , 相变增韧 , 晶须补强

纤维结构钼铜复合材料的制备及组织性能

王婕丽 , 林文松 , 姜自旺 , 杨国良 , 段丽慧

中国有色金属学报

在真空环境下,将铜熔渗到钼纤维预制体中,制得纤维结构的致密的钼铜复合材料。通过控制钼纤维预制体的表观密度,可以方便地改变钼铜复合材料的成分组成。采用扫描电镜和金相显微镜观察材料的微观组织形貌,研究工艺参数对钼铜复合材料的成分、密度、硬度和电导率的影响。结果表明:采用无纺技术结合模压成形获得的钼纤维预制体可形成较宽范围的孔隙度,从而得到钼含量不同的钼铜复合材料;熔渗工艺制得的钼铜复合材料具有致密均匀、特征明显的纤维结构组织;所得钼铜复合材料的致密度均达到99%以上。当钼质量分数为84.77%时,得到的材料致密度达到最大值99.43%,其硬度为226.7HV,电导率为16.5 MS/m。

关键词: 纤维结构 , 钼铜复合材料 , 钼纤维 , 熔渗

基体中Mg含量对空气气氛下无压浸渗SiCp/Al微观结构的影响

杨亚云 , 林文松 , 吴晓 , 王婕丽

人工晶体学报

在空气气氛下,采用无压浸渗法制备高体积分数(65%)碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al).探究铝镁合金基体中Mg含量对SiCp/Al复合材料微观结构的影响.XRD和SEM被用作复合材料微观组织及断口形貌分析.结果表明:当基体中Mg含量低于6wt%时,复合材料出现明显的分层现象.Mg含量达到8wt%后,分层消失,材料内部出现不完全浸渗区域.随着基体中Mg含量不断增加,不完全浸渗区域逐渐消失,Mg含量达到14wt%后,SiC预制体可完全被合金基体浸渗,复合材料内部结构均匀.这可能是与Mg相关的界面反应促进了自发浸渗.

关键词: SiCp/Al , Mg , 无压浸渗 , 微观结构 , 界面反应

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