昝灵兴
,
王晓兰
,
丁杰
,
孙宇曦
,
高琼
,
路旭斌
,
王增林
电镀与涂饰
以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时间1 h.镀液中加入低浓度2-MBT后,化学镀铜的混合电位正移,沉积速率提高,铜镀层的致密性和平整性得到改善,但镀层晶型变化不大.2-MBT在化学镀铜中只起配位和加速作用,所得铜镀层纯度较高.
关键词:
塑料
,
化学镀铜
,
2-巯基苯并噻唑
,
添加剂
,
沉积速率
姚龙杰
,
路旭斌
,
任少军
,
王增林
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.08.004
在电镀铜填充微盲孔的高酸、低铜酸性镀铜溶液中,以旋转圆盘电极为辅助,通过恒电流计时电位法对不同转速下,不同添加剂浓度的电镀铜溶液阴极电位及电位差的测定,研究了在高酸、低铜酸性镀铜溶液中通过电位差的大小来指导微盲孔填充的方法,发现该方法在对于高深径比的微盲孔填充时存在一定的局限性.通过改善电镀参数实现了对d为100 μm,深度为100 μm的微盲孔的完全填充.
关键词:
旋转圆盘电极
,
微盲孔填充
,
添加剂
,
电镀参数
,
酸性镀铜
李再峰
,
孙健
,
王胜军
,
杜娟
,
王增林
高分子材料科学与工程
以丁腈羟和聚醚多元醇、甲苯二异氰酸酯、扩链剂为原料,加入化学交联剂双二五(B25)和助交联剂N,N-马来酰亚胺间苯撑(HAV-2)制备出邻接交联型聚氨酯脲弹性体(PUU).软化点测试说明经过B25和HAV-2在高温下的化学反应,PUU不再有软化点出现,由热塑性转变为热固性.力学性能测试表明,经过B25和HAV-2的化学交联,PUU弹性体的力学性能降低,热稳定性能明显提高.高温力学性能测试表明,交联PUU的力学性能和断裂伸长率随着温度的升高有不同程度的下降,高温力学性能保留率随B25的增加而升高.高温回弹测试表明交联PUU的硬度随温度的升高逐渐降低,而回弹性逐渐升高.
关键词:
丁腈羟
,
聚氨酯
,
邻接交联
,
耐温性
边佳
,
王增林
电镀与涂饰
采用污染性较低的MnO2-H2SO4-Na5P3O10体系,在60℃下对ABS塑料基板微蚀10 min.通过测量体系的氧化还原电位和可溶四价锰离子浓度,分析了微蚀液的组成与体系氧化能力的关系.研究了硫酸含量和三聚磷酸钠含量对ABS基板的表面形貌、亲水性及其与化学镀层之间粘结强度的影响.当H2SO4为13.5 mol/L、Na5P3O10为60 g/L以及MnO2为60 g/L时,微蚀效果最好,水接触角为30.5°,与铜层之间的粘结强度为1.30 kN/m.此外,MnO2-H2SO4-Na5P3O10微蚀体系在工艺和微蚀效果方面都优于MnO2-H2SO4体系.
关键词:
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物
,
塑料
,
三聚磷酸钠
,
微蚀
,
表面形貌
,
接触角
,
粘结强度
高琼
,
昝灵兴
,
丁杰
,
孙宇曦
,
王增林
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.05.001
在甲醛化学镀铜镀液中加入离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐,研究了对化学镀铜的影响.结果表明,随着离子液体质量浓度的增大,化学镀铜溶液的沉积速率降低,铜层晶粒细化,电阻增加.环境扫描电镜和X-射线衍射观察测试表明,镀层表面分布均匀,且在铜(111)晶面成核的趋势增加.电化学测试表明,随着离子液体质量浓度的增大,阳极氧化峰电位负移,氧化峰电流密度减小,进一步显示ρ(1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐)对甲醛化学镀铜溶液沉积速率有抑制作用.
关键词:
化学镀铜
,
离子液体
,
溶剂
,
沉积速度
王秀文
,
姜洪艳
,
刘志鹃
,
王增林
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.06.003
在不同的微蚀温度、时间条件下,研究了高锰酸钾微蚀溶液对环氧树脂层压板和3240型环氧树脂板(基板)微蚀作用的影响.通过基板表面形貌的观察和对化学镀铜层与基板间粘结强度的测定,研究和比较了高锰酸钾体系和传统的铬酐-浓硫酸体系对两种基板的微蚀效果.结果表明,经过高锰酸钾溶液处理后,环氧树脂层压板和3240型环氧板粘结强度分别可达到5.88 N/cm和2.35N/cm,远远高于传统的铬酐-浓硫酸处理后镀铜层与基板的粘结强度;同时,使用高锰酸钾溶液可以减小环境污染,且操作简单易行,它作为新型的微蚀体系有望取代传统的铬酐-浓硫酸微蚀体系.
关键词:
高锰酸钾
,
铬酐-浓硫酸
,
环氧树脂板
,
粘结强度
高彦磊
,
白红军
,
殷列
,
刘宗怀
,
杨祖培
,
王增林
电镀与涂饰
概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜.介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向.
关键词:
超级化学镀铜
,
铜互连
,
次磷酸钠
,
无甲醛
赵文霞
,
王增林
电镀与涂饰
采用无铬、低污染的MnO2-H2SO4-H2O体系对PC(聚碳酸酯塑料)表面进行微蚀.以微蚀后PC基板的表面形貌、水接触角及其与铜层间的粘结强度为性能指标,研究了膨润液中NMP(N-甲基吡咯烷酮)含量及微蚀时间对微蚀效果的影响.用NMP体积分数为80％ ～ 85％的膨润液于35℃下对PC处理5 min后,再在含30 g/L MnO2、12.3 mol/L H2SO4的胶体溶液中70℃微蚀时,可得到较理想的微蚀效果,其水接触角可低至33.8°,基板与铜层的粘结强度可高达0.88 kN/m.
关键词:
聚碳酸酯
,
塑料
,
N-甲基吡咯烷酮
,
膨润
,
微蚀
