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铂和铑的晶格反演势的构建研究

夏璐 , 陆建生 , 陈松 , 谢明 , 管伟明 , 潘勇 , 胡洁琼 , 杨有才 , 张吉明 , 王松 , 陈永泰 , 王塞北 , 魏宽 , 李爱坤 , 李慕阳 , 任县利

贵金属

采用密度泛函理论计算分别得到的铂和铑的晶格内聚能-最近原子距离曲线,而后基于晶格反演方法构建得到了铂和铑的晶格反演势。同时详细给出了FCC晶格的反演系数等的具体计算方法和算法。通过将铂和铑的晶格反演势与已有的相应势函数比较发现两者是基本相同的,这证明了构建的铂和铑反演势是有效的。

关键词: 金属材料 , , , 反演势 , 分子动力学 , 密度泛函

分子动力学模拟用贵金属势函数的应用与发展

夏璐 , 陈松 , 陆建生 , 谢明 , 潘勇 , 胡洁琼 , 杨有才 , 张吉明 , 王松 , 陈永泰 , 王塞北 , 魏宽 , 李爱坤 , 慕阳 , 任县枬

贵金属

势函数是用来描述介观层次系统中分子或原子间相互作用的一种数学模型,是在介观层次上进行材料显微结构分子动力学模拟的关键。针对贵金属及其合金总结了分子动力学模拟研究中常用势函数的枑型、数学形式和基本参数,介绍了各种势函数在实际研究中的具体应用情况,分析讨论了贵金属势函数的构建和应用中急需解决的问题、以及势函数研究的发展趋势。

关键词: 金属材料 , 贵金属 , 势函数 , 分子动力学 , 模拟 , 介观

昆明贵金属研究所计算材料学科的发展

陈松 , 郭俊梅 , 谢明 , 管伟明 , 潘勇 , 胡洁琼 , 张吉明 , 陈永泰 , 刘满门 , 杨有才 , 王塞北 , 王松

贵金属

介绍了昆明贵金属研究所计算材料学科20多年的发展过程和历程。详细介绍了各发展阶段中计算材料学在贵研所材料研究中在非晶态、势函数、高温材料、电接触材料、材料加工与成形,功能材料等领域开展过的主要研究工作以及取得的主要成果。预测了未来该学科的发展方向以及发展建议。

关键词: 计算材料学 , 贵金属 , 研究 , 应用

银包铜复合材料的界面研究

陈永泰 , 谢明 , 杨有才 , 王松 , 张吉明 , 刘满门 , 王塞北 , 胡洁琼 , 杨云峰 , 李爱坤 , 魏宽

贵金属

采用复合铸造方法制备了银包铜复合材料,研究了扩散退火温度和时间对复合材料显微组织和扩散层厚度的影响。结果表明:随着扩散热处理温度升高和保温时间的延长,扩散层厚度逐渐增加,在500℃和600℃保温60 min,出现了界面组织的球化现象。扩散层厚度与扩散处理时间的平方根成正比,扩散层生长激活能为51.9 kJ/mol。

关键词: 金属材料 , 银包铜复合材料 , 扩散退火 , 显微组织 , 扩散层 , 生长激活能

贵金属键合丝材料的研究进展

陈永泰 , 谢明 , 王松 , 张吉明 , 杨有才 , 栄满门 , 王塞北 , 胡洁琼 , 李爱坤 , 魏宽

贵金属

贵金属键合丝是半导体封装的关键材柞之一,详细综述柚键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计,制备工艺和发展现状,并展望柚其未来发展前景。

关键词: 金属材柞 , 贵金属键合丝 , 合金成分 , 制备工艺 , 发展现状

AuxCuy金属间化合物的稳定性和热学性能的第一性原理研究

胡洁琼 , 谢明 , 张吉明 , 杨有才 , 刘满门 , 陈永泰 , 陈松 , 王塞北 , 王松

稀有金属材料与工程

采用密度泛函理论研究了AuxCuy金属间化合物的稳定性,热学和力学性能.通过计算AuxCuy各合金相的形成能和生成焓可知各个合金相是热力学稳定的,且计算出来的晶格常数与实验值吻合得较好.采用准简谐近似法计算了合金相的定容比热,对与化学键强度相关的德拜温度也进行了讨论.体模量,杨氏模量等弹性性质用Hill法进行了计算.通过计算声子谱和声子态密度讨论了2种不同结构AuCu合金相的稳定性.研究结果将为Au-Cu系的进一步开发应用提供理论基础.

关键词: AuxCuv金属间化合物 , 弹性常数 , 德拜温度 , 第一性原理

SnO2纳米晶体的液相法可控合成研究进展

吴承玲 , 谢明 , 刘满门 , 崔浩 , 杨有才 , 陈永泰 , 张吉明 , 王塞北 , 王松

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.03.018

SnO2纳米晶体广泛应用于电极材料、气敏材料及催化材料.概述了纳米SnO2结构液相法可控合成技术的研究现状及进展,重点介绍了均匀沉淀法、微乳液法、溶胶-凝胶法和水热法4种主要合成方法,并结合各种方法的特点对其在纳米SnO2各应用领域的发展前景进行了分析.

关键词: SnO2纳米晶体 , 液相法 , 可控合成

热处理工艺对Cu/Al复合界面的影响

杜文佳 , 谢明 , 溥存继 , 陈永泰 , 杨云峰 , 张吉明 , 刘满门 , 胡洁琼 , 王塞北

材料热处理学报

研究了热处理工艺对铜包铝复合丝材界面的影响,用扩散等金属学理论分析了铜包铝复合丝界面.结果表明,通过固-液浇注法和拉拔加工的方法制备铜包铝复合丝材,高温退火的复合试样难以进行塑性加工,而低温退火能使界面结合牢固;最佳的退火温度为400℃;保温时间为1h.铜包铝丝材加工性能变化的规律主要是退火温度对材料的软化、界面扩散的影响.

关键词: 铜包铝 , 扩散 , 界面 , 退火温度和时间

银包铜复合丝材的组织和力学性能研究

杜静 , 庄滇湘 , 孙绍霞 , 胡洁琼 , 谢明 , 张吉明 , 杨有才 , 王塞北

贵金属

采用固/液浇注法制备了银包铜复合锭坯,经拉拔加工后,通过退火进行性能调控,制备出力学性能较好的银包铜复合细丝。研究了银包铜复合材料拉拔及退火工艺,以及工艺参数对组织和力学性能的影响规律。结果表明,随着变形量增加,Ag/Cu复合细丝极限抗拉强度是呈增加的趋势,而伸长率是随变形量增大而减小。退火后材料加工中产生的较大加工硬化得以消除,使其塑性提升,主要表现为强度下降、延伸率增大。

关键词: 复合材料 , 银包铜复合丝材 , 固/液浇注法 , 力学性能 , 退火工艺

贵金属基电接触材料的研究进展

溥存继 , 谢明 , 杜文佳 , 杨云峰 , 赵明 , 王塞北 , 张吉明 , 杨有才 , 陈永泰

材料导报

介绍了贵金属基电接触材料的种类、特点及应用范围,分析了国内外贵金属基电接触材料的使用条件及各种制备技术的优缺点.重点介绍了发展前景较好的4个系列银基电接触材料的各项性能指标、工作原理及应用方向,最后道出了电接触材料先进制备技术的研发方向,并指出了贵金属基电接触材料具有向多元化发展的趋势.

关键词: 电接触材料 , 银基电接触材料 , 制备工艺 , 发展趋势

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