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LED封装用导电银胶的制备及性能研究

琚伟 , 伊希斌 , 张晶 , 王启春 , 陈义祥 , 范会利 , 牟秋红

贵金属

通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响,制备出可常温储存的导电银胶。结果表明,银粉质量含量75%,环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20,二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40,所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试,能够满足应用要求。

关键词: 金属材料 , LED , 导电银胶 , 片状银粉 , 体积电阻率 , 剪切强度

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