张志伟
,
王厚勤
,
王文平
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.01.016
采用Cu作为中间层实现了Ti53311S合金的TLP连接,通过SEM、EDS方法分析了接头界面的微观组织,研究了接头界面微观组织及力学性能随TLP连接温度及保温时间的变化规律.结果表明:TLP连接接头的典型界面结构为Ti53311 S/β-Ti/Ti、Cu(Sn)金属间化合物/β-Ti/Ti53311S.随着TLP连接温度的升高或保温时间的增加,焊缝宽度逐渐增加,Cu元素向母材侧的扩散程度更加充分,化合物相分解消失,接头室温抗拉强度先大幅升高后趋于稳定,连接工艺为980℃/20 min时,接头抗拉强度达到最大值899 MPa.
关键词:
Ti53311S
,
TLP连接
,
Cu
,
微观组织
,
力学性能
