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团簇对粉末热挤压铝基复合材料力学性能的影响

马国俊 , 丁雨田 , 金培鹏 , 王冬强

材料科学与工艺 doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150411

为明确晶须团簇行为对材料力学性能的影响，采用粉末热挤压法制备了硼酸镁晶须增强铝基复合材料，对不同含量的晶须增强铝基复合材料进行了力学性能测试，并基于载荷传递模式提出相应的模型对材料强度进行预测。结果表明：随着硼酸镁晶须含量的增加，团簇加剧；当晶须体积分数大于10％时，材料力学性能降低；提出的模型考虑了团簇因素，成功预测了复合材料的实验强度。

关键词: 铝基复合材料 , 硼酸镁晶须 , 热挤压 , 团簇 , 力学性能

热处理对Mg2B2O5w/6061Al复合材料组织和性能的影响

马国俊 , 丁雨田 , 金培鹏 , 王冬强

材料热处理学报

研究了单级固溶及峰值时效处理对粉末热挤压法制备5 vol％ Mg2B2O5w/6061Al复合材料组织和力学性能的影响.结果表明:经粉末热挤压制备的材料,晶须分布相对均匀,但长径比显著降低,材料主要由α(Al)、Mg2B2O5w和Mg2Si相为主;热挤压态复合材料经固溶时效(510℃×1 h+160 ℃×9 h)处理后,晶粒内部析出大量的β’相;拉伸强度、屈服强度和伸长率分别为357.6 MPa、205 MPa和8.77％,相比挤压态复合材料,拉伸强度和屈服强度分别提高了81％和78％;拉伸断口分析表明,材料的失效形式以基体的韧性断裂和晶须团聚体的脆性开裂为主.

关键词: 铝基复合材料 , 硼酸镁晶须 , 热挤压 , 热处理 , 断口

Mg2B2O5W，SiC 和 Gr 颗粒增强6061Al 基复合材料的摩擦磨损行为

丁雨田 , 王冬强 , 胡勇 , 彭和思 , 马国俊

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.10.007

采用粉末热挤压法制备2％Mg2 B2 O5w／6061Al，2％Gr／6061Al，2％SiCp／6061Al，2％ Mg2 B2 O5w ＋2％Gr／6061A，2％Mg2 B2 O5w ＋2％SiCp／6061Al，2％Mg2 B2 O5w ＋2％Gr＋2％SiCp／6061Al 单一及混杂增强的铝基复合材料，并对其耐磨性和摩擦行为进行研究。结果表明：随着载荷的增大，各种复合材料的磨损率均增大，石墨的添加增大了铝基复合材料的磨损率；复合材料的摩擦因数随载荷的增大而降低并趋于稳定，摩擦因数均介于0．22～0．32之间。未加入石墨的复合材料的磨损机制以磨料磨损和轻微的黏着磨损为主，加入石墨后复合材料的磨损机制转变为剧烈的黏着磨损。

关键词: 粉末热挤压 , 增强体 , 铝基复合材料 , 摩擦磨损

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