赵爱玲
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王丙军
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侯君
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李风雷
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20112606.0750
为满足大屏幕显示对触摸板的要求,克服现有交互式触摸板系统在性能及成本方面的不足,设计了一种应用光学系统成像原理和基于光学敏感器件PSD的新型触摸板.将触摸笔与触摸板接触点的红外点光源,通过透镜等组成的简单光学系统,成像于光学传感器,经过坐标校正等数据处理确定触摸点位置.系统设计结构简单紧凑、易于集成,具有很高的数据处理速度,灵敏度高,成本低,尤其适用于大尺寸、大面积触摸板的应用.
关键词:
触摸技术
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成像系统
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图像处理
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触摸点定位
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传感器
王晓民
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邱彦星
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王丙军
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喇培清
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程楚
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张延安
材料保护
为了进一步了解晶须对镁基复合材料耐腐蚀性能的影响,采用硼酸镁晶须制备了不同晶须含量的AZ91D镁基复合材料.采用电化学工作站测量了镁基复合材料在5％Na2SO4溶液中的开路电位、动电位极化曲线和交流阻抗谱,利用扫描电镜观察了不同晶须含量的镁基复合材料经Na2SO4浸泡腐蚀后的微观组织形貌,研究了晶须体积分数对镁基复合材料耐腐蚀性能的影响.结果表明:经Na2SO4腐蚀后,镁基复合材料表面生成了一层晶须增韧的腐蚀产物膜,增强了镁基复合材料的耐腐蚀性能;随着晶须体积分数的增加,镁基复合材料的耐腐蚀性逐渐提高.
关键词:
硼酸镁晶须
,
镁基复合材料
,
电化学腐蚀
,
耐蚀性
王晓民
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喇培清
,
王丙军
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杨国来
稀有金属
常压烧结制备了Al2O3和20％ZrB2/Al2O3(质量分数)复合陶瓷,用XRD和金相显微镜、SEM分析了其相组成、微观结构、断裂形貌,并用压痕法计算了陶瓷的断裂韧性.结果表明:Al2O3陶瓷自1500℃开始其相对密度超过99％,维氏硬度达到18 970MPa,断裂韧性为(5.2±0.3) MPa·m1/2;20％ZrB2/A12O3复合陶瓷在1450℃时相对密度超过98％,维氏硬度达到18 070MPa,断裂韧性为(6.7±0.2)MPa·m1/2.微观形貌观察表明,ZrBE/Al2O3复合陶瓷韧性的增加是由于弥散分布的ZrB2在Al2O3陶瓷基体中起到遏制裂纹扩展和钉扎双重作用的结果.
关键词:
常压烧结
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纳米氧化铝陶瓷
,
纳米复相陶瓷
,
增韧
王丙军
,
王晓民
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喇培清
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.10.011
20％纳米 ZrO2（3Y）粉末加入到高纯亚微米 Al2 O3粉中，采用高压干压成型方法和恒速升温多阶段短保温烧结方法制备出不同烧结温度下的复相陶瓷。研究烧结温度对复相陶瓷力学性能的影响，通过 XRD，EDS 和 SEM 对复相陶瓷进行元素组成和微观结构分析。结果表明：烧结温度在很大程度上影响着复相陶瓷的力学性能和微观结构，常压烧结1600℃保温8h 时，相对密度、维氏硬度和断裂韧性达到最大，分别为98．6％，18．54GPa 和9．3MPa·m1／2，而基体晶粒尺寸为1．4～8．1μm，ZrO2相变量为34．6％。1600℃下复相陶瓷具有优质的微观结构，断裂方式为沿晶-穿晶混合断裂模式。ZrO2（3Y）粉体的加入，从相变增韧、内晶型颗粒增韧和裂纹偏转等多个方面提高了复相陶瓷的断裂韧性。
关键词:
ZrO2 (3Y)-Al2 O3 复相陶瓷
,
烧结温度
,
微观结构
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力学性能
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内晶型颗粒
邱彦星
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王丙军
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王晓民
材料保护
目前,国内外对晶须增强镁基复合材料的电化学腐蚀行为鲜有报道.采用真空气压渗流技术制备了硼酸镁晶须增强AZ91D镁合金,采用电化学工作站测试了其在5％Na2CO3溶液中的开路电位和动电位极化曲线,采用扫描电镜及X射线能谱仪分析了镁基复合材料的微观腐蚀形貌及成分,研究了晶须体积分数对其耐腐蚀性能的影响.结果表明:随着晶须体积分数的增加,AZ91D镁基复合材料的耐腐蚀性逐渐提高,镁基复合材料表面生成了一层活跃的钝化膜,对基体起到了一定的保护作用.
关键词:
硼酸镁晶须
,
镁基复合材料
,
电化学腐蚀
,
耐蚀性
