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姜传海 , 牟宗花 , 刘钧 , 彭华新 , 王德尊 , 姚忠凯
材料研究学报
分析SiCw/Al复合材料热错配应力变化规律,建立零错配应力温度的概念及近似计算公式.对压铸和挤压态的SiCw/LD2材料,依次进行固溶时效及-78℃-196℃处理.研究热错配应力随温度的变化规律,证实了零错配应力温度的存在.
关键词: 碳化硅晶须 , null , null
