朱玲
,
许帅
,
牟其伍
,
李巧梅
,
刘星
,
吕亚南
,
董小磊
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2017.01.022
在全球大规模推广使用LED照明的今天,使用寿命是制约LED发展的瓶颈,其中,封装材料的线膨胀系数对大功率LED的使用寿命具有重要的影响.由于大功率LED粘接层材料比其相邻材料的线膨胀系数大,在循环工作时各层之间的膨胀收缩不一致,导致层与层之间产生翘曲裂纹现象,从而影响LED的使用寿命.文中采用向环氧树脂(EP)中分别加入氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)微粉颗粒制备出3种——BN/EP、AlN/EP、SiC/EP复合材料,并对其进行对比分析.研究结果表明,BN/EP复合材料性能最佳,线膨胀系数可降至3.86×10-5 K-1.且当BN质量分数为55％时,导热系数达到1.598 W/(m· K),粘接强度为53.83 MPa.与纯环氧树脂相比,可使1 W LED芯片结温降低约29.6℃,寿命提高约2.2×104 h.
关键词:
线膨胀系数
,
导热系数
,
粘接强度
,
热稳定性
,
LED使用寿命
袁超廷
,
高尚林
,
牟其伍
,
丁亦平
材料研究学报
本文采用低温等离子体对超高分子量聚乙烯纤维进行表面处理,以改善其与环氧树脂的粘接性能,为进一步研制高性能轻型复合材料提供科学依据。实验结果表明处理后的纤维表面能大大提高,使环氧树脂能良好地浸润纤维;纤维与环氧树脂间粘接强度可提高近5—10倍。本文进一步分析了粘接性能改善的原因,并对粘接强度做出贡献的各种作用进行了综合的定量分析。
关键词:
低温等离子体表面处理
,
UHMW一PE fibres
,
adhesion strength
,
etching of surface
,
oxygen containing grouP
牟其伍
,
陈武呜
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2000.04.006
本文研究了氧等离子体处理对YBa2Cu3Oy超导性的影响.在室温下,电离氧气产生氧等离子体,用它对淬火YBa2CuOy样品进行处理,结果表明:经氧等离子体处理的淬火YBa2CuOy样品能在短时间内产生90K相,而且90K相的含量随处理时间的增加而增加,但它们的含氧量并没有增加.实验结果预示:在室温下,氧等离子体能"整理"YBa2Cu3Oy超导体的Cu(1)-O面中a轴上的氧空位并使其有序,而在b轴上形成Cu(1)-O链,产生90K相.
关键词:
牟其伍
,
林涛
材料导报
以十八烷基三甲基溴化铵(OTAB)作插层剂,采用阳离子交换法对蒙脱土进行有机改性.用单因素实验轮换法考察固液比、配料比、时间、温度及pH值等条件对改性效果的影响,确定最佳实验条件.同时借助XRD、热失重及红外光谱对有机土的结构和性能进行了表征.实验表明,在最佳实验条件下,OTAB分子插入到了蒙脱土片层间,使层间距从1.081nm增大到2.025nm.在与环氧树脂基体复合后,d001衍射峰消失,表明有机土被充分剥离,与环氧具有很好的相容性.
关键词:
十八烷基三甲基溴化铵
,
蒙脱土
,
有机改性
,
环氧树脂
粟笛
,
牟其伍
材料导报
应用十八胺对钠基膨润土进行了有机插层改性,制得有机膨润土,对影响其性能的插层剂浓度、反应温度和反应时间3个因素进行了3水平的正交实验和分析,且对有机膨润土进行了XRD、FTIR测试.分析结果表明:有机膨润土在保持硅酸盐基本骨架不变的同时,层间距均大于钠基膨润原土,证明对钠基膨润土的插层改性是有效的;在对膨润土进行有机化插层的因素中,插层剂浓度为最显著因素,反应时间为次显著因素,反应温度影响最小.
关键词:
十八胺
,
正交实验
,
插层剂浓
,
度反应时间
,
反应温度
巩静
,
文瀚颖
,
牟其伍
,
吕亚楠
,
李巧梅
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.08.003
影响LED出光效率的关键因素是芯片顶部的封装材料,芯片顶部封装要求材料具有高透光率、高折射率和高抗老化能力.对纳米MgO和纳米ZnO进行表面改性处理,并按一定的比例加入到环氧树脂中,制备出LED顶部封装材料,既提高了LED的出光效率又简化了封装工艺.结果表明,在纳米ZnO和纳米MgO的共同作用下,L ED的出光效率相对于纯环氧封装提高了10.57％,相对于有机硅树脂双层结构封装提高了11.14％,同时提高了LED封装材料的光学稳定性.
关键词:
环氧树脂
,
复合材料
,
出光率
,
折射率
,
抗紫外老化
牟其伍
,
巨虹宗
,
冉庆
材料导报
采用自制的环氧树脂复合材料作为LED中的粘接材料,利用有限元软件COMSOL模拟讨论LED中粘接层厚度和导热系数对结温的影响,并给出了在粘接层材料的影响下LED灯中的温度分布.B4C的加入使得环氧复合材料(粘接层)热导率大幅度提高,模拟结果表明结温会随粘接层厚度的增加而升高,随着粘接层热导率的增加呈现先快速降低而后缓慢降低的趋势,并给出最佳的厚度和复合材料配比.
关键词:
环氧复合材料
,
热导率
,
温度分布
,
结温
牟其伍
,
朱红梅
,
粟笛
材料导报
以双酚A型环氧树脂(CYD-128)为基体,有机膨润土为增韧改性剂,选用自行合成的固化剂,固化不同质量比的环氧树脂/有机膨润土复合体系的共混物,测定了共混固化复合体系的冲击强度、拉伸强度和热分解温度,并用扫描电镜(SEM)观察了环氧树脂/有机膨润土复合体系的微观结构.结果表明:随着有机膨润土含量的增加,冲击强度逐渐增加,当有机膨润土含量达3%～4%时冲击强度出现了极大值;随着有机膨润土含量的进一步增加,冲击强度减小.当共混复合体系的质量比为(3～4):100时,复合体系增韧的效果非常明显,把冲击强度从20.4kJ/m2提高到25.0kJ/m2;拉伸强度和热分解初始温度均有较大程度的改善;并且随着有机膨润土的加入,复合体系的断裂面逐渐呈韧性断裂.
关键词:
环氧树脂
,
有机膨润土
,
改性
,
耐热性
牟其伍
,
赵玉顺
,
林涛
材料导报
用溶胶-凝胶法制备环氧树脂/纳米SiO2复合材料,研究了在脱除溶剂以及反应副产物过程中温度、表面改性剂对纳米SiO2粒子的分散性、固化后样品力学性能的影响.研究表明:纳米SiO2的引入对环氧树脂的力学性能有一定的提高;随着体系溶剂脱除温度的升高纳米粒子的团聚明显;加入表面改性剂能够阻止纳米粒子的团聚,硅烷偶联剂KH550比表面活性PEG剂能够更好地阻止纳米粒子的团聚;但是表面活性剂PEG的加入会使纳米复合材料的力学性能有一定程度的下降.
关键词:
溶胶-凝胶
,
纳米SiO2
,
环氧树脂
,
分散
,
脱除温度
