王志平
,
黄继华
,
班永华
,
熊进辉
,
张华
,
赵兴科
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.010
研究用Cu粉、Ti粉、石墨粉组成的混合粉末真空钎焊Cf/SiC陶瓷基复合材料和钛合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析.结果表明:在Cu-25Ti(质量分数/%)粉末中加入适量石墨,经950℃,20min真空钎焊,获得了完整的原位合成TiC增强的复合接头,连接层中原位合成的一定体积分数的TiC可以明显降低接头热应力.石墨颗粒中的C元素和连接层液相中Ti元素发生相互扩散,形成了残余石墨颗粒周围的TiC反应层和分布在连接层中的TiC颗粒,TiC反应速度主要受C元素由石墨颗粒向连接层液相的扩散速度所控制.
关键词:
Cf/sic陶瓷基复合材料
,
钛合金
,
原位合成TiC
,
反应-复合钎焊
熊进辉
,
黄继华
,
薛行雁
,
张华
,
赵兴科
,
林国标
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2009.6.010
本文利用AgCuTi-W复合钎料作中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊C_f/SiC复合材料与Ti合金,利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织结构,利用剪切试验检测接头力学性能.研究结果表明:钎焊时,复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与C_f/SiC复合材料反应,在C_f/SiC复合材料与连接层界面形成Ti3SiC2,Ti3Si和少量TiC化合物的混合反应层.复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层.钎焊后,形成W颗粒强化的致密复合连接层,W颗粒主要分布在Cu-Ti相中.W的加入缓解了接头的残余热应力,C_f/SiC/AgCuTi-W/TC4接头剪切强度明显高于C_f/SiC/AgCuTi/TC4接头.
关键词:
C_f/SiC
,
Ti合金
,
钎焊
,
AgCuTi-W
薛行雁
,
熊进辉
,
黄继华
,
张华
,
赵兴科
,
王志平
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.05.015
研究用Ag粉、Al粉、Ti粉、短炭纤维配制以Ag-6Al为主的混合粉末真空钎焊Cf/SiC陶瓷基复合材料和钛合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析.结果表明:在Ag-6Al中加入Ti可以提高钎料对复合材料的润湿性并抑制钎料中Al的氧化,加入短炭纤维可以缓解接头热应力.在不同工艺条件下,真空钎焊得到了完整的复合接头,钎焊过程中生成的钛铝化合物在接头中细小均匀分布,在短炭纤维周围原位合成了TiC.当在Ag-6Al中加入一定质量分数的Ti和短炭纤维,在910℃保温10min的最佳工艺条件下得到的接头最高剪切强度达到90.8MPa.
关键词:
Cf/SiC
,
TC4
,
钎焊
,
短炭纤维
闫飞昊
,
万自永
,
耿永亮
,
熊进辉
材料开发与应用
采用电子束焊接了厚度为9 mm的15 CrNi3 MoV高强低合金钢试板,焊接接头成形良好,无内部缺陷,经热处理后焊接系数达到0.98以上.通过研究焊接接头组织和力学性能,发现热处理后,接头组织以贝氏体组织为主,在焊缝和热影响区粗晶区中出现索氏体组织,热影响区的细晶区存在粒状贝氏体组织,焊接接头的冲击韧性与母材相比得到提升;散焦修饰使原始焊缝的柱状晶碎化,能够改善焊缝处的显微硬度.
关键词:
电子束焊接
,
高强低合金钢
,
微观组织
,
性能
