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低温固化银浆导电性能的研究

黄富春 , 李晓龙 , 李文琳 , 熊庆丰 , 赵玲 , 晏廷懂 , 余伟 , 刘继松

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.011

对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较,讨论了表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响,对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨.

关键词: 金属材料 , 片状银粉 , 银浆 , 低温固化

高振实密度微米级球形银粉的制备

熊庆丰 , 张牧 , 高宇 , 李晓东 , 霍地 , 刘绍宏 , 李文林 , 黄富春 , 孙旭东

材料与冶金学报

研究了以抗坏血酸为还原剂制备球形银粉的工艺过程及球形银粉的形成和长大机制.发现混合方式和速度对银粉的尺寸和形貌影响很大.将抗坏血酸以倾倒方式加入硝酸银溶液中,有利于获得球形的银粉.体系的pH值对银粉的形状影响显著,pH值过小(<1)时,抗环血酸的还原能力较弱,获得片状或枝晶状银粉.pH值过大(>8),远离等电点,颗粒之间排斥力大,颗粒尺寸细小.pH值在4左右时,制得的银粉颗粒呈球型,表面光滑,分散性好,平均粒径为1 μm左右,松装密度为2.1g/cm3,振实密度为4.3g/Cm3,收率为99.49%.

关键词: 银粉 , 化学还原 , 合成 , 球形 , 振实密度

高径厚比片状银粉的制备

黄富春 , 李文琳 , 熊庆丰 , 李晓龙 , 晏廷懂 , 余伟 , 张红斌 , 刘继松

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.02.006

用水合肼( N2H4·H2O)化学还原制备超细银粉,将超细银粉用不同的球磨方法制备成片状银粉.通过片状银粉的性能对比发现,采用湿法球磨可以制备出厚度<100nm、径厚比>50∶1的片状银粉,在浆料应用中银粉有较好的导电性能.

关键词: 金属材料 , 电子材料 , 片状银粉 , 化学还原法 , 径厚比 , 浆料

表面活性剂对Ag-10Pd复合粉形貌的影响

陈立桥 , 李世鸿 , 金勿毁 , 熊庆丰 , 刘继松 , 黄富春 , 罗慧 , 王珂

贵金属

银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度,使得银钯复合粉在鹈膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂,通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制,制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明,聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用,而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉,对其加入方式与加入量进行调控,可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。

关键词: 金属材料 , 银钯粉 , 电子浆料 , 表面活性剂 , 制备

通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

王川 , 熊庆丰 , 黄富春 , 吕刚 , 刘继松 , 李文琳 , 田相亮 , 李世鸿

贵金属

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、pH 值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。

关键词: 低温共烧陶瓷 , 通孔柱银浆 , 超细银粉 , 鹤学还原法

亚微米级球形银钯合金粉末的制备

熊庆丰 , 林智杰 , 姬爱青 , 刘绍宏 , 霍地 , 孙旭东

材料与冶金学报

系统研究了以抗坏血酸为还原剂制备亚微米级球形单分散银钯合金粉的工艺.发现分散剂浓度和体系pH值对银钯粉的尺寸形貌影响很大.当pH为2时,银钯离子电位差为零,可同时被还原,所得颗粒均匀,合金化程度最高.随着分散剂浓度降低,颗粒间空间位阻减小,颗粒尺寸增大,团聚加剧.在pH为2时,分散剂和氧化剂质量比为0.1∶1条件下得到的粉体,经过500℃煅烧,制得的颗粒呈球型,表面光滑,分散性好,平均粒径为300~600 nm,且具有较高的合金化程度.

关键词: 银钯合金粉末 , 化学还原 , 亚微米级 , 球形

银电子浆料用无铅玻璃的研制

赵玲 , 田相亮 , 熊庆丰 , 黄富春 , 樊明娜

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.001

研究了以B2O3、SiO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3为基础成分,以BaO、MgO、Na2O等多种氧化物为辅助成分替代银电子浆料粘结相中的PbO.根据银电子浆料的不同用途,研究分析了BaO、MgO、Na2O等助熔剂对玻璃体系软化温度(Tg)和热膨胀系数(α)的影响.研制出了中、低温银浆用的Tg为420℃、α为11.8×10 -6℃和高温银浆用的Tg为700℃、α为1.9×10-6℃的2种无铅玻璃.用该玻璃制备出的银电子浆料电性能优良,能满足特定电极的应用要求.

关键词: 无铅玻璃 , 电子浆料 , 软化温度 , 电性能

树脂矿浆法提金工艺的研究进展及现状

符剑刚 , 刘凌波 , 熊庆丰 , 钟宏 , 曹占芳

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2006.01.012

综述了树脂矿浆法的发展历史、提金专用树脂及其吸附工艺的研究进展,展望了树脂矿浆法的应用前景及发展趋势.

关键词: 树脂矿浆法 , 浸出 , 吸附 , 回收金

硅太阳能电池用铝浆的现状和发展趋势

张红斌 , 赵玲 , 熊庆丰 , 乔威

金属功能材料

硅太阳能电池是一种无污染、供量大的产品,它通过光电变换从太阳能获得电能,广泛应用于各种照明及发电系统中.文章介绍了对硅太阳能电池转换效率有重要影响的硅太阳能电池用铝浆的组成、作用及制备方法,着重阐述了硅太阳能电池用铝浆的现状和发展趋势.

关键词: 硅太阳能电池 , 铝浆 , 研究现状 , 发展趋势

用放电等离子烧结技术制备AgSnO2电接触材料

熊庆丰 , 王松 , 谢明 , 陈永泰 , 张吉明 , 王塞北

贵金属

采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了Ag-10%SnO2电接触材料。对材料的微观结构,断口形貌,电弧侵蚀表面形貌和烧结过程进行了研究。实验结果表明,Ag-10%SnO2电接触材料的 SPS过程由3个基本阶段构成。在SPS过程中,颗粒的形状和尺寸随晶界的形成而发生变化。所得材料显微组织显示,SnO2颗粒弥散分布于Ag基体中,无颗粒聚集现象。SPS技术烧结的Ag-10%SnO2材料由于晶粒细小而具有较高的强度与较好的塑性。在800℃/5 min的烧结条件下,材料的拉伸断口形貌出现较多大而深的韧窝,韧窝中包含氧化物颗粒。Ag-10%SnO2电接触材料的断裂模式为微孔缩聚塑性断裂。材料的电弧侵蚀表面显示出大量的浆糊状凝固物和气泡。

关键词: 金属材料 , Ag-10%SnO2电接触材料 , 放电等离子烧结 , 微观结构 , 烧结过程

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