熊峰
,
彭如恕
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201603006
将氧化锆亚微米粉干压、冷等静压成型后在850~1100℃下进行预烧结，制得了多孔氧化锆陶瓷，研究了预烧结温度对陶瓷孔隙率、硬度和抗弯强度的影响；然后对多孔氧化锆陶瓷进行铣削试验，获得了适合铣削的多孔氧化锆陶瓷的预烧结温度.结果表明：随着预烧结温度升高，氧化锆陶瓷的孔隙率降低，硬度和抗弯强度增加；当预烧结温度高于1000℃后，陶瓷颗粒间会形成烧结颈，将大幅提高陶瓷的力学性能；适合铣削的多孔氧化锆陶瓷的预烧结温度为1050℃.
关键词:
多孔氧化锆陶瓷
,
预烧结温度
,
孔隙率
,
硬度
,
抗弯强度
张婷
,
李雪
,
熊峰
,
邱鸣慧
,
范益群
膜科学与技术
doi:10.16159/j.cnki.issn1007-8924.2016.01.008
表面接枝技术是调控陶瓷膜表面性质的主要方法,而当表面接枝分子大小与膜孔径相当时,表面接枝过程也可用于改变膜的孔径.本文采用表面接枝技术在介孔陶瓷膜表面接枝亲水性的氨基硅烷,考察了接枝过程对陶瓷膜渗透分离性能的影响,分析了接枝分子对陶瓷膜孔径的减小作用.红外光谱及热重分析结果表明,3-氨丙基三甲氧基硅烷(APS)接枝到陶瓷膜表面;接触角实验结果表明,接枝APS分子后的陶瓷膜表面呈现亲水特性;控制改性溶液中APS摩尔浓度为10 mmol/L,可制备得到切割相对分子质量为1 000的陶瓷膜,此时相比于未改性膜,孔径减小约1 nm.
关键词:
表面接枝
,
介孔陶瓷膜
,
亲水改性
,
孔径
