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黄孝瑛 , 郭薇 , 潘天喜 , 赵坚
金属学报
应用电子衍衬技术和扫描电镜等手段,对共析珠光体轨钢的微观结构和断裂过程,进行了观察和分析。研究了珠光体中铁素体和渗碳体的精细结构及两相界面结合特征.根据衍衬分析结果,从晶体学讨论了以片层结构为特征的这种钢的断裂过程。建议引入一个新的参数,即同取向晶团群(SOCC)的尺寸,作为评价珠光体钢韧性水平的实用宏观参数。
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