潘君益
,
郭忠诚
,
朱晓云
,
耿卫东
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.08.001
通过在氟硼酸铅体系中加入适量的固体颗粒,制得Pb-WC-ZrO2复合镀层.主要研究了电沉积工艺条件(搅拌速度、电流密度及电沉积时间)对Pb-WC-ZrO2复合镀层成分、表面形貌和结合力的影响,从而得出最佳固体微粒加入量及工艺条件为:20～30 g/L的ZrO2, 20～30 g/L的WC,搅拌强度500～600 r/min,电流密度2～3 A/dm2,时间2 h.在ZnSO4-H2SO4体系中进行的阳极极化曲线测定表明,此复合镀层适于作惰性阳极材料;电子探针成分分析表明,复合镀层中主要成分是Pb和O,还含有一定量的Zr和W元素,说明ZrO2和WC都沉积到镀层中;X-射线衍射分析表明,镀层中Pb的衍射峰最强,其次为WC的衍射峰,在衍射图中也存在ZrO2的衍射峰但比较微弱.
关键词:
电沉积
,
Pb-WC-ZrO2复合镀层
,
氟硼酸铅
,
极化曲线
潘君益
,
朱晓云
,
郭忠诚
,
李国明
,
解祥生
,
黄峰
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.06.015
综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法.介绍了铜粉的预处理方法.列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标.指出了银包铜粉的用途及其应用前景.
关键词:
电子工业
,
银包铜粉
,
置换
,
化学还原
,
化学沉积
,
熔融雾化
,
预处理
,
银含量
