潘厚宏
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刘拥军
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张大向
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伊藤勲
机械工程材料
在1.3Pa的真空环境下,用扩散焊接法进行了Cu-x%Bi合金（x=0,0.5,1.0,2.0）与ZrO2陶瓷的连接,并采用扫描电镜、电子探针及剪切试验机等研究了铜铋合金与ZrO2陶瓷扩散焊接头的组织及剪切强度。结果表明：在焊接压力作用下挤入接合界面的铋,在焊接后部分残留在界面上,对焊接热应力有缓释作用,可提高接头的剪切强度;当接头的使用温度高于373K后,由于界面上铋的软化,接头的剪切强度急剧下降,难以在高温环境中使用。
关键词:
扩散焊
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铜铋合金
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ZrO2陶瓷
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剪切强度
