张福顺
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黄明亮
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潘剑灵
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王来
机械工程材料
以室温下稳定的Ivey无氰金-锡合金镀液为基础,用EDTA代替柠檬酸铵作为金离子络合剂,焦磷酸钾作为锡离子络合剂,将镀液pH值从6.0调整到8.0,新开发了一种高温下稳定的无氰金-锡合金镀液(50℃保温5 h不分解);研究了该无氰镀液中氯金酸钠浓度和电流密度D对镀液稳定性和镀层成分及生长速度的影响.结果表明:当温度为45℃时,保持镀液中其他成分及其浓度不变,氯金酸钠质量浓度为10 g·L-1时,合金镀层的生长速度最快且镀液的稳定性也较好;当D在6～10 mA·cm-2范围内时,随着D的增大,镀层晶粒尺寸不断增大,镀层生长速度先增大后减小,在7 mA·cm-2时镀层生长速度最快,达24μm·h-1;应用此镀液在蒸镀有金种子层并用光刻胶刻蚀出图形的硅片上电镀得到了金-锡凸点,凸点形状规则,内部成分均匀.
关键词:
无氰电镀
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金-锡合金
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氯金酸钠
潘剑灵
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梁成浩
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.11.011
实验了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺,利用X-射线荧光光谱仪、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层的金含量、表面形貌及硬度等性能.结果表明,镀液分散能力和深镀能力良好,镀层呈金黄色外观,硬度高,结合力较好,节约了黄金,适宜做装饰性镀层.
关键词:
无氰
,
金-铜合金
,
电镀
