周海涛
,
温盛发
,
刘克明
,
刘志超
,
赵仲恺
,
李庆波
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.03.010
成分为Cu-14Fe合金及Cu-14Fe-0.1Ag合金经熔炼后,经拉拔成变形量为4,6,7,8的线材,随后进行了时间为1h的等温时效,在此基础上测试了合金的拉伸力学性能和电导率,用金相和扫描电子显微分析研究了不同处理态合金的微观组织结构及其变化.结果表明,添加银后,合金的强度和电导率均略有提高,且经合适的等温时效工艺处理后,可获得Cu-14Fe-0.1Ag合金强度与导电率的优化组合.
关键词:
Cu-Fe合金
,
原位复合
,
Ag
,
形变热处理
,
性能
周海涛
,
刘志超
,
温盛发
,
李伟东
,
周啸
稀有金属材料与工程
采用Gleeble-3800热模拟试验机研究了GH625合金在变形温度为950～1150℃,应变速率为0.001～5s-1条件下的热变形特性,并用OM和TEM分析了变形条件对微观结构的影响.结果表明:当应变量很小时,该合金没有发生再结晶,直到应变量达到0.1时才开始有再结晶晶粒析出.随着变形温度的升高,再结晶晶粒尺寸增大,位错密度降低 ;当温度较低时显微结构中可以观察到孪晶.当变形温度一定时,随应变速率的增大,再结晶的形核率增大且晶粒变小,位错密度变大 ;而当应变速率较低时,再结晶进行得比较充分,晶粒尺寸较大.根据实测的应力-应变曲线,获得了该合金发生动态再结晶的临界应变εc和峰值应变εp与Z参数之间的关系:εc=2.0×10-3·Z0.12385,Inεp=-6.02285+0.123 85InZ.此外,还采用定量金相法计算出了合金的动态再结晶体积分数,并建立了该合金动态再结晶的动力学模型:Xd=1-exp[-0.5634(ε/εp-0.79)1.313].
关键词:
GH625合金
,
动态再结晶
,
位错
,
临界应变
,
晶粒尺寸
赵仲恺
,
周海涛
,
蒋永锋
,
李庆波
,
刘志超
,
温盛发
材料导报
采用差示扫描量热分析(DSC)和X射线衍射技术(XRD)研究了非晶态合金Co_(65)Fe_4Ni_2Si_(15)B_(14)的非等温晶化动力学.结果表明,初始晶化的晶化峰值温度T_p与升温速率β呈线性关系:T_p=11.49lnβ+795.43.采用Kissinger和Doyle-Ozawa方法计算了表观晶化激活能E_a,分别为471.68kJ/mol和461.50kJ/mol.进一步研究发现,该非晶合金的晶化为多阶段的连续形核直至饱和的过程;当进入稳定晶化阶段时,剩余非晶的局域晶化激活能逐渐下降,非晶基体的热稳定性降低,这是由B原子的高温扩散导致的.同时,局域Avrami指数n(α)也反映了不同晶化阶段的形核长大机制.
关键词:
Co_(65)Fe_4Ni_2Si_(15)B_(14)
,
非等温
,
晶化动力学
,
晶化激活能
,
Avrami指数
