李祝
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李红
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洪旭城
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张志伟
电镀与涂饰
采用敏化–活化两步法对云母粉进行预处理后再化学镀银。研究了镀液pH、银含量和云母粉与AgNO3质量比对镀银云母粉导电性的影响。通过红外光谱仪和X射线衍射仪表征了镀银云母粉的组织结构。通过表面形貌分析，研究了粗化预处理对云母粉化学镀银效果的影响。结果表明，粗化可提高粉体表面的粗糙度，使后续银镀层更致密。当AgNO3投加量为15 g/L，云母粉与AgNO3质量比为2.5∶1，pH为12时，银沉积率最高，镀银云母粉的表面形貌和导电性最好(体积电阻率约0.088?·cm)。化学镀银云母粉有望替代部分银粉作为导电填料，并在涂料或塑料等高分子材料中应用。
关键词:
云母
,
化学镀银
,
粗化
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导电填料
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电阻率
